Blog-Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Kaya ba ng iyong Reactive Ion Etching/Inductively Coupled Plasma na pangasiwaan ang 8-inch na wafers?
2026-02-16 02:50:16
Ang laki ay napakahalaga kapag gumagawa ng mga computer chip. Ang mga wafer ay manipis na hiwa ng materyal, karaniwang silicon, kung saan ginagawa ang mga electronic component. Karamihan sa mga modernong pabrika ay kasalukuyang nasa proseso ng paglipat sa paggamit ng mas malalaking wafers, gaya ng ...
TIGNAN PA
Gaano kalalim ang pag-ukat gamit ang Inductively Coupled Plasma (ICP) equipment na maaaring maisagawa ng inyong sistema para sa mga wafer na may sukat na 4 pulgada? Bilis ng pag-ukat at kahigpit ng gilid ng ukat
2026-02-15 21:44:22
Ang pag-ukat gamit ang Inductively Coupled Plasma (ICP) ay isang malawakang ginagamit na pamamaraan sa ilang sektor ng industriya, tulad ng paggawa ng VLSI. Ito ang pamamaraan na maaari nating gamitin upang ukatin ang mga pattern sa mga materyales tulad ng mga silicon wafer. Isang karaniwang sukat ng wafer...
TIGNAN PA
Kompensasyon ng Wedge Error (WEC) sa mask aligner na ginagamit sa mga laboratoryo ng chip: Nakakatiyak ba ito na ang mga ibabaw ng mask at wafer ay
2026-02-05 07:42:01
Ang Kompenasyon ng Wedge Error (WEC) ay isang katalinuhan na ginagamit sa mga laboratoryo ng chip upang matiyak na ang mga ibabaw ng mask at wafer ay umaayon sa isa’t isa kapag ginagawa ang napakaliit na mga chip ng kompyuter. Ang ganitong mga chip ay mahalaga para sa lahat ng uri ng teknolohiya, mula sa mga smartphone hanggang sa mga kompyuter. Kapag ...
TIGNAN PA
Mga mode ng pag-expose ng mask aligner: Maaari bang magkasabay ang mga mode ng proximity, soft contact, hard contact, at vacuum contact?
2026-01-29 22:41:54
Ginagamit ang mask aligner sa paggawa ng mga mikro at iba pang eksaktong komponente. Ginagawa nila ang mga pattern sa mga materyales, na kadalasan ay napakaliit at kumplikado. May ilang magkakaibang paraan kung paano isinasama ang mga mask sa prosesong ito, kabilang ang...
TIGNAN PA
Maaari bang makamit ng mask aligner na ginagamit sa mga laboratoryo ng unibersidad ang kahalagahan ng pag-align sa itaas na bahagi na may katumpakan na 0.5 µm at ang pag-align sa likurang bahagi na may katumpakan na...
2026-01-26 13:21:07
Ang mga mask aligner ay malawakang ginagamit bilang kagamitan sa laboratoryo ng unibersidad para sa iba’t ibang layunin, kabilang ang pagpapatupad ng mga pattern sa mga materyales. Ginagamit ng mga makina na ito ang mga mask upang ilantad ang mga materyales sa liwanag, na tumutulong sa pagbuo ng mga tiyak na hugis at disenyo. Maaaring magdulot ito ng...
TIGNAN PA
Resolusyon ng mataas na kahalagahan ng mask aligner: Nakakamit ba nito ang resolusyon na hanggang 0.6 µm sa vacuum contact mode?
2026-01-24 06:21:16
Ang mga mataas na kahalagahan na mask aligner ay napakahalaga sa paggawa para sa tao, o kahit na sa paglipat ng mga napakaliit na pattern sa mga materyales. Isa sa mga katanungan na madalas naming tinatanong ay, "nakakamit ba ng mga sistemang ito ang resolusyon na hanggang 0.6 Micrometre sa vacuum co...
TIGNAN PA
Kakayahang Mag-reactive na Pag-etch ng Iyon / Inductively Coupled Plasma gamit Pick-and-place na uri ng robot para sa pag-load, kontrolado ng Ethernet, kakayahang
2026-01-22 04:40:49
Kami sa Minder-Hightech ay nakakaalam na nais mong marinig ang isang kapani-paniwala na bahagi ng makabagong produksyon: mga robot para sa reactive ion etching sa convex corner at pick-and-place! Ang mga robot na ito ay higit pa sa simpleng makina; ginagawa nila tayong mas mabilis at mas mahusay. Ang mga robot ay cru...
TIGNAN PA
Magkano ang karagdagang gastos para i-install ang mga Inductively Coupled Plasma machine na may Integrated OES (Optical Emission Spectroscopy)
2026-01-17 10:28:01
ICP na may Integrated OES, ang mga ICP machine na may Integrated Optical Emission Spectroscopy (OES) ay mahahalagang kagamitan sa laboratoryo at planta ng produksyon. Nakatutulong ang mga ito sa pagsusuri ng mga materyales at pagtukoy sa kanilang komposisyon. Ano ang mga karagdagang singil&...
TIGNAN PA
Maaari bang gamitin ng Reactive Ion Etching equipment ang mga sumusunod na proseso ng gas: oxygen, nitrogen, 95% nitrogen / 5% hydrogen, sulfur hex
2026-01-16 00:21:15
Ang RIE (reactive ion etching) ay isang mahalagang teknik para sa microelectronics at semiconductor manufacturing. Kailangan ng mga tool sa RIE ang mga gas upang maibigay ang tamang operasyon tulad ng oxygen, nitrogen, kombinasyon nitride/hydride at sulfur hexafluoride. Ang bawat isa sa mga gas na ito ay gumaganap...
TIGNAN PA
LED, IC na mga integrated circuit, at kagamitan sa pag-iimpake ng elektronikong bahagi na ginagamit sa mga laboratoryo ng paaralan.
2026-01-13 21:59:26
Ang pagtuturo at pag-aaral ng elektronika ay kapani-paniwala at dapat isagawa sa mga paaralan. Ang mga mag-aaral ay nakakapag-imbestiga kung paano ginagawa ang mga bagay gamit ang iba't ibang bahagi tulad ng LED, integrated circuits (IC), at kagamitan sa pag-iimpake. At ang mga kasangkapan...
TIGNAN PA
Mataas na presisyong pag-mount, anggulo ng paglihis <0.1 °, sukat ng chip sa loob ng 3mm, XY na katumpakan +5um; sukat ng chip sa loob ng 3-6mm, XY na katumpakan ±10um;
2025-12-24 18:03:39
Ang kawastuhan sa proseso ng pag-mount ay isang mahalagang elemento upang matiyak ang kalidad ng isang produkto. Sa Minder-Hightech, layunin naming makamit ang napakaliit na mga anggulo, mas mababa sa 0.1 degree. Mahalaga ito para sa napakaliit na mga chip, na maaaring mas maliit kaysa 3mm o mula 3mm hanggang 6m...
TIGNAN PA
Ang die bonder ay angkop para sa paggawa ng mga optikal na device ng komunikasyon radar.
2025-12-23 10:43:49
Ang die bonder ay isang espesyalisadong makina na ginagamit upang ilagay ang maliliit na bahagi nang magkasama kapag gumagawa ng mga bagay tulad ng mga optikal na device ng komunikasyon radar. Mahahalaga ang mga device na ito dahil nagpapahintulot sila sa pagpapadala at pagtanggap ng mga signal—napakahalaga para sa komunikasyon sa mga lugar...
TIGNAN PA

Nakaraan
1
2
3
4
...
8
Susunod

Tahanan

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Video

Makipag-ugnayan sa Amin

Kaya ba ng iyong Reactive Ion Etching/Inductively Coupled Plasma na pangasiwaan ang 8-inch na wafers?

Gaano kalalim ang pag-ukat gamit ang Inductively Coupled Plasma (ICP) equipment na maaaring maisagawa ng inyong sistema para sa mga wafer na may sukat na 4 pulgada? Bilis ng pag-ukat at kahigpit ng gilid ng ukat

Kompensasyon ng Wedge Error (WEC) sa mask aligner na ginagamit sa mga laboratoryo ng chip: Nakakatiyak ba ito na ang mga ibabaw ng mask at wafer ay

Mga mode ng pag-expose ng mask aligner: Maaari bang magkasabay ang mga mode ng proximity, soft contact, hard contact, at vacuum contact?

Maaari bang makamit ng mask aligner na ginagamit sa mga laboratoryo ng unibersidad ang kahalagahan ng pag-align sa itaas na bahagi na may katumpakan na 0.5 µm at ang pag-align sa likurang bahagi na may katumpakan na...

Resolusyon ng mataas na kahalagahan ng mask aligner: Nakakamit ba nito ang resolusyon na hanggang 0.6 µm sa vacuum contact mode?

Kakayahang Mag-reactive na Pag-etch ng Iyon / Inductively Coupled Plasma gamit Pick-and-place na uri ng robot para sa pag-load, kontrolado ng Ethernet, kakayahang

Magkano ang karagdagang gastos para i-install ang mga Inductively Coupled Plasma machine na may Integrated OES (Optical Emission Spectroscopy)

Maaari bang gamitin ng Reactive Ion Etching equipment ang mga sumusunod na proseso ng gas: oxygen, nitrogen, 95% nitrogen / 5% hydrogen, sulfur hex

LED, IC na mga integrated circuit, at kagamitan sa pag-iimpake ng elektronikong bahagi na ginagamit sa mga laboratoryo ng paaralan.

Mataas na presisyong pag-mount, anggulo ng paglihis <0.1 °, sukat ng chip sa loob ng 3mm, XY na katumpakan +5um; sukat ng chip sa loob ng 3-6mm, XY na katumpakan ±10um;

Ang die bonder ay angkop para sa paggawa ng mga optikal na device ng komunikasyon radar.

Mga Artikulo

Mga Produkto

Makipag-ugnayan