Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O Nas
MH Equipment
Rozwiązanie
Użytkownicy za Granicą
Wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Rozwiązanie> Opakowanie IC/TO
Podstawowa teoria działania maszyny pełnego automatycznego połączenia drutem kulistym w półprzewodnikach
06 Jun 2025

Podstawowa teoria działania maszyny pełnego automatycznego połączenia drutem kulistym w półprzewodnikach

Podstawowa teoria działania maszyny pełnego automatycznego połączenia drutem kulistym w półprzewodnikach

Technologia spawania eutektycznego złotem i cynkiem dla chipów mocy GaAs
16 May 2025

Technologia spawania eutektycznego złotem i cynkiem dla chipów mocy GaAs

Eutektyczny odnosi się do zjawiska eutektycznego topnienia w spoiwie eutektycznym przy stosunkowo niskich temperaturach. Stopy eutektyczne bezpośrednio przechodzą z stanu stałego w ciekły bez przechodzenia przez etap plastyczny, a ich przewodnictwo cieplne, opór, siła tarcia, niezawodność itp. ...

Małe ręczne urządzenie do opakowywania chipów dla laboratoriów: leczenie powierzchni plazmą, piekarnik, maszyna do łączenia dielektryków, aparatura do łączenia drutem
28 Oct 2024

Małe ręczne urządzenie do opakowywania chipów dla laboratoriów: leczenie powierzchni plazmą, piekarnik, maszyna do łączenia dielektryków, aparatura do łączenia drutem

Minder-Hightech jest zintegrowanym dostawcą sprzętu dla całej przemysłowej branży półprzewodnikowej. Wymóg postawiony przez europejskiego klienta tym razem dotyczył dostosowania małego ręcznego urządzenia do opakowywania chipów do nauczania w laboratorium. Po wielokrotnych...

Małe ręczne urządzenie do opakowywania IC stosowane w laboratorium: maszyna do obróbki powierzchni plazmą, piekarnik, maszyna do łączenia dielektryków, aparatura do łączenia drutem.
25 Oct 2024

Małe ręczne urządzenie do opakowywania IC stosowane w laboratorium: maszyna do obróbki powierzchni plazmą, piekarnik, maszyna do łączenia dielektryków, aparatura do łączenia drutem.

Minder-Hightech jest zintegrowanym dostawcą sprzętu dla całej przemysłowej branży półprzewodnikowej. Wymóg postawiony przez europejskiego klienta tym razem dotyczył dostosowania małego ręcznego urządzenia do opakowywania chipów do nauczania w laboratorium. Po wielokrotnych...

Skontaktuj się z nami

Zapytanie Email Whatsapp WeChat
Top