Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Əsə səhifə
Մեր մասին
MH Հարցազրույց
Լուծում
Երկիրահայան Օգտագործողներ
Վիդեո
Կապ մեզ հետ
Տուն> Լուծում> IC/TO Package
Ահավոր բարակ մասնիկների դասակարգող՝ մասնիկի հաստությունը նվազագույնը՝ 50 մկմ (ավելի բարակ՝ քննարկման ենթակա)
17 Jul 2025

Ահավոր բարակ մասնիկների դասակարգող՝ մասնիկի հաստությունը նվազագույնը՝ 50 մկմ (ավելի բարակ՝ քննարկման ենթակա)

Տուփի հաստությունը Նվազագույնը. 50 մկմ (Ավելի բարակ՝ քննարկման է ենթակա) Ուլտրա բարակ դիելեկտրիկ սորտիչ MDND-120UT Պրոեկտի պարամետրեր Սարքի անունը MDND-120UT Բազմաֆունկցիոն դիելեկտրիկ բոնդեր Սարքի մոդելը MDND-120UT Բոնդինգի ճշգրտություն/Անկյուն ±20 մկմ, ...

Հիմնական տեսություն լրիվով ավտոմատացված կիսահաղորդիչային սیմանդրագծի գնդաձև կապման մաքինայի մասին
06 Jun 2025

Հիմնական տեսություն լրիվով ավտոմատացված կիսահաղորդիչային սیմանդրագծի գնդաձև կապման մաքինայի մասին

Հիմնական տեսություն լրիվով ավտոմատացված կիսահաղորդիչային սیմանդրագծի գնդաձև կապման մաքինայի մասին

Տեխնոլոգիա գոլդ-սնինկ էյուտեկտիկ վարձացման համար GaAs ուժական ชิպերի համար
16 May 2025

Տեխնոլոգիա գոլդ-սնինկ էյուտեկտիկ վարձացման համար GaAs ուժական ชิպերի համար

Էյուտեկտիկ նշանակում է էյուտեկտիկ խառումի ֆենոմենը էյուտեկտիկ վարձումում բավականին ต๊ำ ջերմաստիճաններում։ Էյուտեկտիկ ալյուրները անմիջապես փոխվում են հաստից հեղուկ առանց պլաստիկ ստագին անցնելու, իսկ իրենց ջերմահաղորդականությունը, հակադարձությունը, սահքի ուժը, վստահելիությունը և այլն են...

Կոչիկ ձեռնարկման սարքեր մասնագիտական օրգանիզացիայի համար՝ լաբորատորիային մասնագիտությունների համար՝ plasma surface treatment, Oven, Die bonding machine, Wire bonder
28 Oct 2024

Կոչիկ ձեռնարկման սարքեր մասնագիտական օրգանիզացիայի համար՝ լաբորատորիային մասնագիտությունների համար՝ plasma surface treatment, Oven, Die bonding machine, Wire bonder

Minder-Hightech կիսահաղորդիչների ամբողջ ձեռնարկման գործարանի համար ինտեգրացված սարքերի պահանջատոմ է։ Այս անգամ Եվրոպական հաճախորդի կողմից ներկայացված պահանջը կիսահաղորդիչների ձեռնարկման համար փոքր ձեռնարկման սարքեր լաբորատորիայի ուսուցման համար պահպանել է։ Բազմապատկելով ...

Լաբորատորիայում օգտագործվող փոքր ձեռնարկման IC սարքեր՝ plasma surface machine, Oven, Die bonder, Wire bonder
25 Oct 2024

Լաբորատորիայում օգտագործվող փոքր ձեռնարկման IC սարքեր՝ plasma surface machine, Oven, Die bonder, Wire bonder

Մինդեր-Հայտեխ կամավոր է սեմիկոնդուկտորների փաթեթագրական ឧստահանության համար ապարատական սպասարկող։ Այս անգամ Եվրոպական հաճախորդի կողմից բացակայում է լաբորատորիայի ուսուցման համար փոքր ձեռնական ապարատների պատրաստումը միկրոսխեմների փաթեթագրականության համար։ Դաշտավորություններից հետո...

ԿԱՊԸ ԵՆԴ ՏOUCH

Հարցում Էլ. հասցե Whatsapp ՎԵՐՆԱԳԻՐ