Épaisseur minimum de puce : 50 µm (inférieur en attente de discussion) Trieur de puces ultra-mince MDND-120UT Paramètres du projet Désignation de l'équipement MDND-120UT Machine multifonctions de collage de puces Modèle d'équipement MDND-120UT Précision/Angle de collage ±20 µm, ...
Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique
Eutectique fait référence au phénomène de fusion eutectique dans le soudage eutectique à des températures relativement basses. Les alliages eutectiques passent directement de l'état solide à l'état liquide sans traverser l'étape plastique, et ils présentent une conductivité thermique, une résistance, un cisaillement...
Minder-Hightech est un fournisseur intégré d'équipements pour toute l'industrie du conditionnement de semi-conducteurs. La demande présentée cette fois par le client européen est de personnaliser des équipements manuels de petite taille pour le conditionnement de puces destinées à l'enseignement en laboratoire. Après multiples...
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