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Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique
06 Jun 2025

Théorie de base de la machine de soudage par fil à semi-conducteurs entièrement automatique

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Technologie de soudage eutectique à l'étain doré pour les puces GaAs
16 May 2025

Technologie de soudage eutectique à l'étain doré pour les puces GaAs

Eutectique fait référence au phénomène de fusion eutectique dans le soudage eutectique à des températures relativement basses. Les alliages eutectiques passent directement de l'état solide à l'état liquide sans traverser l'étape plastique, et ils présentent une conductivité thermique, une résistance, un cisaillement...

Petit équipement de conditionnement manuel pour les laboratoires : traitement de surface par plasma, four, machine à collage de puce, relieur filaire
28 Oct 2024

Petit équipement de conditionnement manuel pour les laboratoires : traitement de surface par plasma, four, machine à collage de puce, relieur filaire

Minder-Hightech est un fournisseur intégré d'équipements pour toute l'industrie du conditionnement de semi-conducteurs. La demande présentée cette fois par le client européen est de personnaliser des équipements manuels de petite taille pour le conditionnement de puces destinées à l'enseignement en laboratoire. Après multiples...

Équipement de conditionnement IC manuel utilisé en laboratoire : machine de traitement de surface par plasma, four, relieur de puce, relieur filaire.
25 Oct 2024

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Minder-Hightech est un fournisseur intégré d'équipements pour toute l'industrie du conditionnement de semi-conducteurs. La demande présentée cette fois par le client européen est de personnaliser des équipements manuels de petite taille pour le conditionnement de puces destinées à l'enseignement en laboratoire. Après multiples...

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