Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hlavní strana
O nás
MH Equipment
Řešení
Uživatelé v zahraničí
Video
Kontaktujte nás
Domů> Řešení> Balení IC/TOP
Základní teorie úplně automatického spojovacího stroje na drátové koulové vazby polovodičů
06 Jun 2025

Základní teorie úplně automatického spojovacího stroje na drátové koulové vazby polovodičů

Základní teorie úplně automatického spojovacího stroje na drátové koulové vazby polovodičů

Technologie zlatokovového eutektického svařování pro GaAs výkonové čipy
16 May 2025

Technologie zlatokovového eutektického svařování pro GaAs výkonové čipy

Eutektický se vztahuje k jevu eutektické fúze při relativně nízkých teplotách u eutektického solderu. Eutektické slitiny přecházejí přímo z pevného stavu do tekutého bez procházení plastickou fází a jejich tepelná vodivost, odpor, sítotnost, spolehlivost atd....

Malé manuální zařízení pro balení čipů určené pro laboratoře: Plazmová povrchová úprava, trouba, stroj na die bonding, drátovací spojovací stroj
28 Oct 2024

Malé manuální zařízení pro balení čipů určené pro laboratoře: Plazmová povrchová úprava, trouba, stroj na die bonding, drátovací spojovací stroj

Minder-Hightech je integrovaný dodavatel zařízení pro celou semi-vodičovou balicí průmyslovou odvětví. Požadavek evropského klienta tentokrát spočívá v přizpůsobení malého manuálního zařízení pro balení čipů pro výuku v laboratoři. Po následném…

Malé manuální zařízení pro balení IC používané v laboratoři: Plazmová povrchová mašina, trouba, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Malé manuální zařízení pro balení IC používané v laboratoři: Plazmová povrchová mašina, trouba, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech je integrovaný dodavatel zařízení pro celou semi-vodičovou balicí průmyslovou odvětví. Požadavek evropského klienta tentokrát spočívá v přizpůsobení malého manuálního zařízení pro balení čipů pro výuku v laboratoři. Po následném…

Kontaktujte nás

Dotaz Email WhatsApp WeChat
Top