-
Machine de collage de dés à haut débit et haute précision pour l'industrie des semi-conducteurs
-
Machine de collage automatique et machine de soudage par fil pour l’échantillon du client
-
Machine automatique de collage de puces par époxy MDRB-DB561
-
Bondeur de puces à haute précision avec unité de correction
-
Fixation du composant sur l'oscillateur à cristal
-
Machine automatique de fixation du composant, distribution d'adhésif et application du couvercle extérieur.
-
Bondeuse eutectique semi-automatique pour puces submicroniques
-
Équipement d'encapsulation des semi-conducteurs : Die bonder / Machine de plantation de cristaux eutectiques
-
Tri : Pick and Place avec alimentation vibratoire flexible à double tête
-
Tri de galettes en vrac / Machine de collage de puce
-
Multifonctionnel Introdiseur à ressorts basic inter
-
Buse interchangeable Machine de collage de puce automatique / Plantation de cristaux eutectiques / Machine de montage de puce
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
