Décapant pour wafers / Système de décapage de wafers / Décapant de résine photo / Décapant plasma pour wafers / Système de cendrage de wafers / Équipement de cendrage de wafers
Cet équipement convient parfaitement aux laboratoires universitaires de fabrication de puces. Nous vous proposons une solution professionnelle clé en main pour la fabrication de semi-conducteurs et divers équipements de conditionnement de puces, provenant de Chine. L'ingénieur procédés et l'ingénieur électricien du côté de l'utilisateur ont effectué avec succès l'inspection d'acceptation de l'équipement aligneur de masques MDXN-G33D8.
Fabrication de semi-conducteurs / Gravure plasma / Gravure à ions réactifs
La conception de circuits intégrés, également appelée conception d'integrated circuits, a une grande précision dans la technologie de processus nano, et plus la précision est élevée, plus le processus de production est avancé. Lorsque plus de transistors sont intégrés dans le processeur, le circuit peut réaliser...
L'usinage des matériaux à faibles dimensions fait référence au processus d'usinage des matériaux bidimensionnels (comme le graphène, le disulfure de molybdène, etc.) et des matériaux unidimensionnels (comme les nanofils, les nanotubes, etc.). Le but de l'usinage des matériaux à faibles dimensions est...
Le four de recuit rapide utilise une lampe infrarouge halogène comme source de chaleur pour chauffer le matériau à la température requise grâce à un chauffage rapide, afin d'améliorer la structure cristalline et les propriétés optoélectroniques du matériau. Ses caractéristiques incluent...
Machine de retrait de résine photosensible
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