-
Bondeur de fils automatique pour l'emballage IC de l'industrie des semi-conducteurs
-
Machine de collage de dés à haut débit et haute précision pour l'industrie des semi-conducteurs
-
Vidéo de formation sur la machine à souder les fils à couteau-bille et à couteau-couteau MDZW-BW1880, manuelle et semi-automatique
-
Machine de collage automatique et machine de soudage par fil pour l’échantillon du client
-
Machine automatique de collage de puces par époxy MDRB-DB561
-
Ligne de production entièrement automatisée pour le conditionnement des bonders à fil avec système MES
-
Bondeur de puces à haute précision avec unité de correction
-
Effet de liaison par fil des dispositifs micro-ondes et RF
-
Machine de soudage par ruban / Machine de liaison par ruban
-
Manuel-semi-automatique adapté à un usage en laboratoire Wedge Wire Bonder
-
Fixation du composant sur l'oscillateur à cristal
-
Machine automatique de fixation du composant, distribution d'adhésif et application du couvercle extérieur.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
