-
Bondeur de fils automatique pour l'emballage IC de l'industrie des semi-conducteurs
-
Machine de collage de dés à haut débit et haute précision pour l'industrie des semi-conducteurs
-
Manuel-semi-automatique adapté à un usage en laboratoire Wedge Wire Bonder
-
Fixation du composant sur l'oscillateur à cristal
-
Machine automatique de fixation du composant, distribution d'adhésif et application du couvercle extérieur.
-
Bondeuse eutectique semi-automatique pour puces submicroniques
-
Détecteur Dewar refroidi à plan focal, Liaison par boule métallique, Bondeuse semi-automatique BBOS en fil de platine-iridium
-
Bondeuse semi-automatique par fil d'or en mode boule / Double-fil automatique / Mode BBOS pour ajout de boule.
-
bondeuse à fil de type coin en porcelaine de 19 mm
-
Étendeur de plaquette / Étendeur de matrice de puces / Étendeur de ruban pour plaquette semi-automatique
-
Machine de découpe au laser
-
Équipement d'encapsulation des semi-conducteurs : Die bonder / Machine de plantation de cristaux eutectiques
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
