Blog-Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Votre procédé de gravure ionique réactive / plasma couplé inductivement peut-il traiter des tranches de 200 mm ?
2026-02-16 02:50:16
La taille est extrêmement importante dans la fabrication des puces informatiques. Les tranches sont des fines lamelles de matériau, généralement du silicium, à partir desquelles sont fabriqués les composants électroniques. La plupart des usines modernes sont en cours de transition vers l’utilisation de tranches plus grandes, telles que…
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Quelle profondeur de gravure par plasma couplé inductivement votre système peut-il atteindre pour des plaquettes de 4 pouces ? Vitesse de gravure et verticalité des parois latérales
2026-02-15 21:44:22
La gravure par plasma couplé inductivement (ICP) est une technique largement utilisée dans plusieurs secteurs industriels, tels que la fabrication de circuits VLSI. Il s'agit de la technique que nous pouvons employer pour graver des motifs dans des matériaux tels que les plaquettes de silicium. Une dimension typique de plaquette…
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Compensation de l'erreur de coin (WEC) dans l’aligneur de masque utilisé dans les laboratoires de puces : Cela garantit-il que les surfaces du masque et de la plaquette sont
2026-02-05 07:42:01
La compensation de l'erreur de coin (WEC) est une astuce ingénieuse utilisée dans les laboratoires de puces pour garantir l’alignement des surfaces du masque et de la plaquette lors de la fabrication de puces informatiques extrêmement petites. Ces puces sont essentielles à de nombreuses technologies, des smartphones aux ordinateurs. Lorsque ...
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Modes d’exposition de l’aligneur à masque : Les modes de proximité, de contact souple, de contact rigide et de contact sous vide peuvent-ils coexister ?
2026-01-29 22:41:54
L’aligneur à masque est utilisé pour la fabrication de composants microscopiques et d’autres composants précis. Il permet de réaliser des motifs sur des matériaux, souvent très petits et complexes. Plusieurs méthodes différentes existent pour amener le masque en contact avec le substrat au cours de ce procédé, notamment...
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L’aligneur de masques utilisé dans les laboratoires universitaires peut-il atteindre une précision d’alignement côté face de 0,5 µm et une précision d’alignement côté dos de
2026-01-26 13:21:07
Les aligneurs de masques sont largement utilisés comme équipement de laboratoire universitaire à diverses fins, notamment le façonnage de matériaux. Ces machines emploient des masques pour projeter de la lumière sur les matériaux, ce qui facilite la création de formes et de motifs spécifiques. Cela peut conduire à...
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Résolution élevée de l’aligneur de masque : Peut-il atteindre une résolution aussi faible que 0,6 µm en mode contact sous vide ?
2026-01-24 06:21:16
Les aligneurs de masque à haute précision sont essentiels dans la fabrication humaine, ou du moins lorsqu’il s’agit de transférer des motifs extrêmement fins sur des matériaux. L’une des questions que l’on nous pose fréquemment est la suivante : « Ces systèmes peuvent-ils atteindre une résolution de 0,6 micromètre sous vide… »
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Capable de réactiver l'attaque ionique par plasma couplé inductivement équipée d'un robot de chargement de type pick-and-place, contrôlé par Ethernet, capable de
2026-01-22 04:40:49
Chez Minder-Hightech, nous savons que vous souhaitez en savoir plus sur une composante innovante de la fabrication moderne : les robots pour l'attaque ionique réactive des coins convexes et le pick-and-place ! Ces robots ne sont pas de simples machines ; ils nous permettent d'être plus rapides et plus performants. Les robots sont cru...
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Quel est le coût supplémentaire pour équiper les machines à plasma couplé inductivement dotées d'un OES intégré (spectrométrie d'émission optique)
2026-01-17 10:28:01
Les ICP avec OES intégré, machines à plasma couplé inductivement dotées d'une spectrométrie d'émission optique (OES) intégrée, sont des équipements essentiels du laboratoire et de l'usine de production. Elles aident à analyser les matériaux et à déterminer leur composition. Quels sont les frais accessoires&...
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L'équipement de gravure ionique réactive peut-il utiliser les gaz de procédé suivants : oxygène, azote, 95 % d'azote / 5 % d'hydrogène, hexafluorure de soufre
2026-01-16 00:21:15
La gravure ionique réactive (RIE) est une technique clé pour la fabrication de microélectronique et de semiconducteurs. Les outils RIE nécessitent des gaz pour fonctionner correctement, tels que l'oxygène, l'azote, les combinaisons de nitrure/hydrure et l'hexafluorure de soufre. Chacun de ces gaz remplit...
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Équipement d'emballage de composants électroniques, de circuits intégrés (CI) et de LED utilisé dans les laboratoires scolaires.
2026-01-13 21:59:26
Apprendre et enseigner l'électronique est passionnant et devrait être mis en œuvre dans les écoles. Les élèves peuvent étudier comment les objets sont fabriqués à partir de divers composants tels que les LED, les circuits intégrés (CI) et l'équipement d'emballage. Et ces outils...
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Montage de haute précision, angle de déviation < 0,1 °, taille de puce inférieure à 3 mm, précision XY ± 5 µm ; taille de puce comprise entre 3 et 6 mm, précision XY ± 10 µm
2025-12-24 18:03:39
La précision dans le processus de montage est un élément crucial pour garantir la qualité d'un produit. Chez Minder-Hightech, nous visons des angles très faibles, inférieurs à 0,1 degré. C'est important pour ces minuscules puces, qui peuvent être plus petites que 3 mm ou comprises entre 3 mm et 6 m...
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Die bonder adapté à la fabrication de dispositifs de radar de communication optique.
2025-12-23 10:43:49
Un die bonder est une machine spécialisée utilisée pour assembler de minuscules composants lors de la fabrication de dispositifs tels que les radars de communication optique. Ces dispositifs sont essentiels car ils permettent l'émission et la réception de signaux, ce qui est crucial pour la communication dans des domaines...
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