การกัดกร่อนวัสดุมิติต่ำหมายถึงกระบวนการกัดกร่อนวัสดุสองมิติ (เช่น กราฟีน, มอลลิบเดนไดซัลไฟด์ เป็นต้น) และวัสดุหนึ่งมิติ (เช่น นาโนไวด์, นาโนทิว ฯลฯ) จุดประสงค์ของการกัดกร่อนวัสดุมิติต่ำ ฯลฯ
เตาอบเร่งรัดใช้หลอดไฟอินฟราเรดฮาโลเจนเป็นแหล่งความร้อนเพื่อทำความร้อนให้วัสดุถึงอุณหภูมิที่ต้องการผ่านการทำความร้อนอย่างรวดเร็ว เพื่อปรับปรุงโครงสร้างผลึกและคุณสมบัติออปโตอิเล็กทรอนิกส์ของวัสดุ คุณลักษณะของมันรวมถึง...
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
