ระบบกำจัดเรซินโฟโตเรซิสต์สำหรับเวเฟอร์ / ระบบกำจัดเรซินสำหรับเวเฟอร์ / ระบบกำจัดเรซินโฟโตเรซิสต์ / ระบบกำจัดเรซินโฟโตเรซิสต์สำหรับเวเฟอร์ / ระบบเผาไหม้เวเฟอร์ด้วยพลาสม่า / อุปกรณ์เผาไหม้เวเฟอร์ด้วยพลาสม่า
อุปกรณ์นี้เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในห้องปฏิบัติการผลิตชิปของมหาวิทยาลัย เราขอเสนอโซลูชันแบบครบวงจรระดับมืออาชีพสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์ต่างๆ สำหรับการบรรจุชิปจากประเทศจีน วิศวกรกระบวนการและวิศวกรไฟฟ้าจากฝ่ายผู้ใช้งานได้ดำเนินการตรวจสอบและรับรองอุปกรณ์เครื่องจัดแนวมาสก์ MDXN-G33D8 เรียบร้อยแล้ว
การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ / การกัดกร่อนพลาสมา / การกัดกร่อนไอออนแบบตอบสนอง
การออกแบบ IC หรือที่เรียกว่าการออกแบบวงจรรวม มีความแม่นยำสูงในเทคโนโลยีกระบวนการนาโน และยิ่งมีความแม่นยำมากเท่าไหร่ ก็ยิ่งแสดงถึงกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้ามากขึ้นเท่านั้น เมื่อมีการผสานทรานซิสเตอร์เข้ากับโปรเซสเซอร์มากขึ้น ชิปสามารถทำให้เกิด...
การกัดกร่อนวัสดุมิติต่ำหมายถึงกระบวนการกัดกร่อนวัสดุสองมิติ (เช่น กราฟีน, มอลลิบเดนไดซัลไฟด์ เป็นต้น) และวัสดุหนึ่งมิติ (เช่น นาโนไวด์, นาโนทิว ฯลฯ) จุดประสงค์ของการกัดกร่อนวัสดุมิติต่ำ ฯลฯ
เตาอบเร่งรัดใช้หลอดไฟอินฟราเรดฮาโลเจนเป็นแหล่งความร้อนเพื่อทำความร้อนให้วัสดุถึงอุณหภูมิที่ต้องการผ่านการทำความร้อนอย่างรวดเร็ว เพื่อปรับปรุงโครงสร้างผลึกและคุณสมบัติออปโตอิเล็กทรอนิกส์ของวัสดุ คุณลักษณะของมันรวมถึง...
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
