Grundlagen der Vollautomatischen Halbleiterdraht-Kugelverbindungsmaschine

Time : 2025-06-06

Grundlagen von Vollautomatische Halbleiterdrahtkugelverbindungsmaschine

Geschwindigkeit: 21W/S für 2mm

Drahtbereich: 56 x 80mm

Leadsrahmenbreite: 28~90mm

Grundlagen der Drahtverbindung (W/B):

1. Schweißprinzip: Die Hochfrequenzschwingungen von Ultraschall werden auf die Oberflächen der beiden zu verlöternden Objekte übertragen. Unter der Zusammenarbeit anderer Faktoren wie Druck reiben sich die Oberflächen der beiden Objekte gegeneinander, um eine Verfusion auf der Molekül-Ebene herzustellen.

2. Vier grundlegende Elemente des Schweißens (BONDING):

Wie man den besten Schweißpunkt erreicht, hängt von folgenden Hauptfaktoren ab:

Verbondenkraft

BOND POWER

Verbondenszeit

Temperatur

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