-
Automatisk trådforbindelsesmaskine til halvlederindustrien IC-forpakkning
-
Højhastigheds- og præcisionskristalfastgøringsmaskine til halvlederindustrien
-
Manuel-semiautomatisk egnet til laboratoriebrug Wedge Wire Bondere
-
Die fastgjort til krystaloscillator
-
Automatisk die-bondningsmaskine, klæbemiddeldosering og påførsel af ydre dæksel
-
Submikron halvautomatisk eutektisk die-bonder
-
Dewar-kølet fokalplan detektor, Wire ball bonding, Halvautomatisk BBOS platin-iridium wire-bonder
-
Halvautomatisk guldwire ball-bonder / Automatisk dobbelt-wire / BBOS-tilstand til boldtilføjelse.
-
19 mm Porcelæn Dyse Dyb Adgang Kile Wire Bonder
-
Waferudvidelse / Die Matrix Udvider / Halvautomatisk Wafer Tape Udvider
-
Laserbeskæringsmaskine
-
Halvlederemballageudstyr: Die bonder / Eutektisk krystalplantagemaskine
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
