Технологія золото-свинцевого евтектичного паяння для чипів потужності GaAs
Мале ручне обладнання для упаковки чипів для лабораторій: плазмова обробка поверхні, печка, пристрій для кріплення кристалів, апарат для з'єднання провідниками.
Авторське право © Гуанчжоу Minder-Hightech Co., Ltd. Всі права захищені
Політика конфіденційності
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
