Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Главная страница
О НАС
MH Equipment
Решение
Зарубежные пользователи
Видео
СВЯЖИТЕСЬ С НАМИ
Главная> Решение> Корпус IC/TO

Основная теория полностью автоматического машина для шаровой сварки проволоки полупроводников

Time : 2025-06-06

Основная теория Полностью автоматическая машина для шаровой сварки проволоки полупроводников

Скорость: 21Ш/С для 2мм

Область проволоки: 56 x 80мм

Ширина контактной рамки: 28~90мм

Основная теория соединения проводником (W/B):

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. Принцип сварки: Высокочастотные ультразвуковые колебания передаются на поверхности двух объектов, которые нужно сварить. При взаимодействии с другими факторами, такими как давление, поверхности двух объектов трение друг о друга приводит к слиянию молекулярных слоев.

2. Четыре основных элемента сварки (BONDING):

Как достичь наилучшей сварки, основные факторы следующие:

Сила соединения

BOND POWER

Время соединения

Температура

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Запрос Эл. почта WhatsApp WeChat
Top