Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O Nas
MH Equipment
Rozwiązanie
Użytkownicy za Granicą
Wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Rozwiązanie> Opakowanie IC/TO

Podstawowa teoria działania maszyny pełnego automatycznego połączenia drutem kulistym w półprzewodnikach

Time : 2025-06-06

Podstawowa teoria Pełni automatyczna maszyna do łączenia drutem półprzewodników

Prędkość: 21W/S dla 2mm

Obszar drutu: 56 x 80mm

Szerokość ramki prowadzącej: 28~90mm

Podstawowa teoria łączenia przewodami (W/B):

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. Zasada spawania: Wysokoczęstotliwe drgania ultradźwiękowe są przekazywane na powierzchnie dwóch obiektów do połączenia. Współpracując z innymi czynnikami, takimi jak ciśnienie, powierzchnie obu obiektów tarają się wzajemnie, tworząc połączenie między warstwami molekularnymi.

2. Cztery podstawowe elementy spawania (BONDING):

Jak uzyskać najlepsze spawanie, główne czynniki to następujące:

Siła spoiny

MOC POŁĄCZENIA

Czas spoiny

Temperatura

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Zapytanie Email Whatsapp WeChat
Top