Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pagrindinis puslapis
Apie mus
MH Equipment
Sprendimas
Užsienio naudotojai
Vaizdo įrašas
Susisiekite Su mumis
Pradžia> Sprendimas > IC/TO Paketas

Pagrindinė visiškai automatinio semičiojo grandinės drabužių kamuolinio sujungimo mašinos teorija

Time : 2025-06-06

Pagrindinė teorija Visiškai automatinis semiapdairinių drąsos globulinių sąjungų aparatas

Greitis: 21W/S už 2mm

Drąsos sritis: 56 x 80mm

Elektrinis rinktelis plotis: 28~90mm

Pagrindinė virpavimo jungimo (W/B) teorija:

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. Suvaržymo principas: aukšto dažnio virpesys, perduodamas dviejų sujungiamų objektų paviršiaus. Kitų veiksnių, tokių kaip spaudimas, bendradarbiavimu, dviejų objektų paviršiai tarpusavyje trikdžia, kad susidarytų jungis molekulių sluoksnyje.

2. Keturi pagrindiniai suvaržymo (BONDING) elementai:

Kaip gauti geriausią suvaržymą, pagrindiniai veiksniai yra tokie:

Sudedamasis jėga

BOND POWER

Sudedamasis laikas

Temperatūra

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Užklausa El. paštas WhatsApp Top