-
Automatinis virpinių jungiklio aparatas semikonductoriams pramonei IC pakavimui
-
Aukštos greičio ir tikslumo daiktų sujungimo aparatas semikonductoriams pramonei
-
Automatinis ausinio drąsos sujungiklis / Ausinio drąsos sujungimo aparatas
-
Internetinė automatinė dėklo skirstymo mašina
-
Masinė skilties rūšiavimo / Die bonding aparatas
-
Semiconductor Chip trinamoji jėga testavimas / Die bonding testeris
-
Semiconductor Chip ambalo trinamoji ir tempimo jėga testavimas / Wire bond testeris
-
Stiklinės lygės laserinio suvienodinimo kamuolinio įdėjimo prietaisas, klijento suvienodinimo pavyzdžiai gamyklą.
-
Daugiafunkcinis šliuzas su pagrindiniu sąsaja
-
Keičiamas dūdelis Automatinis die sujungimo aparatas / Eutektinio krisalo esminimas / Die montavimo aparatas
-
Garso skenavimo mikroskopas / Skenuojamojo garso mikroskopija dėl čipų apdengimo, semikonductorinių plaketų, E-chuck, IGBT
-
Ambalavimo procesas, tinka aukštos tikslumo daugiakopiniams SMT: Pilnai automatinis aukštos tikslumo Eutectic Die Bonder Eutect
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
