-
Automatinis virpinių jungiklio aparatas semikonductoriams pramonei IC pakavimui
-
Aukštos greičio ir tikslumo daiktų sujungimo aparatas semikonductoriams pramonei
-
Puslaidininkių apdaro įranga: Die bonderis / Eutectic kristalų sodinimo mašina
-
Rūšiavimo sistema: Dvigalvis lankstaus vibravimo maitinimo sistema, kurioje atliekamas paėmimo ir padėjimo procesas
-
Automatinis ausinio drąsos sujungiklis / Ausinio drąsos sujungimo aparatas
-
Internetinė automatinė dėklo skirstymo mašina
-
Masinė skilties rūšiavimo / Die bonding aparatas
-
Semiconductor Chip trinamoji jėga testavimas / Die bonding testeris
-
Semiconductor Chip ambalo trinamoji ir tempimo jėga testavimas / Wire bond testeris
-
Stiklinės lygės laserinio suvienodinimo kamuolinio įdėjimo prietaisas, klijento suvienodinimo pavyzdžiai gamyklą.
-
Daugiafunkcinis šliuzas su pagrindiniu sąsaja
-
Keičiamas dūdelis Automatinis die sujungimo aparatas / Eutektinio krisalo esminimas / Die montavimo aparatas
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
