Teoria di Base di Macchina Semiconduttrice Full Automatica per il Legamento a Sfera di Filo
Velocità: 21W/S per 2mm
Area del filo: 56 x 80mm
Larghezza del lead frame: 28~90mm
Teoria di base del Wire Bonding (W/B):
1. Principio di saldatura: La vibrazione ad alta frequenza dell'ultrasuono viene trasmessa alle superfici di due oggetti da saldare. Con la cooperazione di altri fattori come la pressione, le superfici dei due oggetti si sfregano l'una contro l'altra formando una fusione a livello delle loro strutture molecolari.
2. Quattro elementi di base della saldatura (BONDING):
Come ottenere la migliore saldatura, i principali fattori sono i seguenti:
Forza di saldatura
POTENZA DI SALDAGGIO
Tempo di saldatura
Temperatura
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