-
Semicondüktör endüstrisi için Otomatik Kablo Bağlayıcı IC paketleme
-
Yüksek hız ve hassasiyetli Semiçondüktör endüstrisi için Die Bonder Die eklemek makinesi
-
Otomatik altın tel bağlayıcı / Altın tel bağlama makinesi
-
Çevrimiçi Otomatik Çip Dağıtım Makinesi
-
Toplu wafer sıralama / Die bonding makinesi
-
Yarıiletken Çip Fırlatma Testi / Diye Bağlama Testeri
-
Yarıiletken Çip Paketleme Fırlatma ve Gerilme Testi / Draht Bağlama Testeri
-
Wafer Seviyesi Laser Kaynak Topu Yerleştirme Makinesi, Fabrikada müşteri kaynak örneği.
-
Çok fonksiyonlu Die bağıntısı temelini tanıtmak için
-
Değiştirilebilir nazik Automatic die bonding makinesi\/ Eutektik kristal ekleme \/ Die takma makinesi
-
Ultrasound Tarama Mikroskobu / Tarama Akustik Mikroskopi Çip kaplama, Yarıiletken parçası, E-chuck, IGBT için
-
Yüksek hassasiyetli çok çip SMT için uygun ambalaj süreci: Tam Otomatik Yüksek-hassasiyetli Eutektik Die Bonder Eutekt
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
