-
เครื่องเชื่อมสายอัตโนมัติสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ IC package
-
เครื่อง Die Bonder ความเร็วสูงและแม่นยำสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
-
เครื่องเชื่อมสายทองอัตโนมัติ / เครื่องเชื่อมสายทอง
-
เครื่องจ่ายชิปอัตโนมัติออนไลน์
-
เครื่องแยกเวเฟอร์จำนวนมาก / เครื่องเชื่อมดาย
-
การทดสอบแรงดันชิปเซมิคอนดักเตอร์ / เครื่องทดสอบการเชื่อมติดดาย
-
การทดสอบแรงดันและการดึงแพคเกจชิปเซมิคอนดักเตอร์ / เครื่องทดสอบการเชื่อมลวด
-
เครื่องวางลูกบอลเชื่อมเลเซอร์ระดับเวเฟอร์ ลูกค้าทดลองเชื่อมตัวอย่างที่โรงงาน
-
เครื่องเย็บด้ายแบบพื้นฐานหลายฟังก์ชันสำหรับการแนะนำเบื้องต้น
-
หัวฉีดทดแทนได้ เครื่องเชื่อมดายแบบอัตโนมัติ เครื่องปลูกผลึกยูเท็คติก เครื่องติดดาย
-
กล้องจุลทรรศน์สแกนอัลตราโซนิก / ไมโครสโคปแบบสแกนด้วยเสียงสำหรับชิปบรรจุภัณฑ์, พาทช์เซมิคอนดักเตอร์, E-chuck, IGBT
-
กระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่เหมาะสำหรับ SMT หลายชิปความแม่นยำสูง: เครื่องเชื่อมดีไลท์ความแม่นยำสูงแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
