-
เครื่องเชื่อมสายอัตโนมัติสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ IC package
-
เครื่อง Die Bonder ความเร็วสูงและแม่นยำสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
-
เครื่องเชื่อมลวดแบบแมนนวลกึ่งอัตโนมัติ เหมาะสำหรับใช้ในห้องปฏิบัติการ Wedge Wire Bonder
-
ติดชิปอุปกรณ์ลงบนคริสตัลออสซิเลเตอร์
-
เครื่องติดชิปอัตโนมัติ การจ่ายกาว และการติดตั้งฝาครอบด้านนอก
-
เครื่องยึดชิปแบบยูเทคติกกึ่งอัตโนมัติระดับซับไมครอน
-
ตัวตรวจจับโฟกัสเพลนแบบดิวาร์เย็น, การเชื่อมลูกบอลลวด, เครื่องเชื่อมลวดแพลทินัม-อิริเดียม BBOS กึ่งอัตโนมัติ
-
เครื่องเชื่อมลวดทองคำแบบลูกบอลกึ่งอัตโนมัติ / อัตโนมัติสองเส้นลวด / โหมด BBOS สำหรับการเพิ่มลูกบอล
-
หัวฉีดพอร์ซเลนขนาด 19 มม. แบบเข้าถึงลึก ลวดวิดจ์ เครื่องเชื่อม
-
เครื่องขยายเวเฟอร์ / เครื่องขยายเมทริกซ์ได / เครื่องขยายเทปเวเฟอร์กึ่งอัตโนมัติ
-
เครื่องตัดด้วยเลเซอร์
-
เครื่องจักรบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์: เครื่องติดตั้งชิพ / เครื่องปลูกผลึกยูเทคติก
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
