-
เครื่องเชื่อมสายอัตโนมัติสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ IC package
-
เครื่อง Die Bonder ความเร็วสูงและแม่นยำสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
-
เครื่องติดชิ้นส่วนไดออดแบบความแม่นยำสูงพร้อมหน่วยปรับแก้
-
ผลของการเชื่อมสายด้วยคลื่นไมโครเวฟและอุปกรณ์ความถี่วิทยุ
-
เครื่องเชื่อมลวดริบบิ้น / เครื่องเชื่อมริบบิ้น
-
เครื่องถอดฝาครอบด้วยเลเซอร์ MDSL-LD3030
-
เครื่องเชื่อมลวดแบบแมนนวลกึ่งอัตโนมัติ เหมาะสำหรับใช้ในห้องปฏิบัติการ Wedge Wire Bonder
-
ติดชิปอุปกรณ์ลงบนคริสตัลออสซิเลเตอร์
-
เครื่องติดชิปอัตโนมัติ การจ่ายกาว และการติดตั้งฝาครอบด้านนอก
-
เครื่องยึดชิปแบบยูเทคติกกึ่งอัตโนมัติระดับซับไมครอน
-
ตัวตรวจจับโฟกัสเพลนแบบดิวาร์เย็น, การเชื่อมลูกบอลลวด, เครื่องเชื่อมลวดแพลทินัม-อิริเดียม BBOS กึ่งอัตโนมัติ
-
เครื่องเชื่อมลวดทองคำแบบลูกบอลกึ่งอัตโนมัติ / อัตโนมัติสองเส้นลวด / โหมด BBOS สำหรับการเพิ่มลูกบอล
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
