-
Die Sorter: Duale Köpfe flexible Vibrationszuführung zum Aufnehmen und Platzieren
-
Automatischer Golddrahtbonder / Golddrahtbondmaschine
-
Online Automatische Chip Verpackungsmaschine
-
Massen-Wafer-Sortierung / Die-Bonding-Maschine
-
Halbleiterchip-Stoßtest / Die-Bonding-Tester
-
Halbleiterchip-Verpackungsstoß- und Zugtests / Wire-Bond-Tester
-
Waferschicht-Laser-Lötball-Platziermaschine, Kundenlotdaten im Werk.
-
Mehrfunktionaler Drahtbinder basic inter einführen
-
Austauschbare Düse Automatische Wire Bonding Maschine / Eutektikal-Kristallpflanzung / Chip-Befestigungsgerät
-
Ultraschall-Scanning-Mikroskop / Scanning-Akustisches-Mikroskop für Chipverkleidung, Halbleiterpatch, E-chuck, IGBT
-
Verpackungsprozess geeignet für hochpräzise Multi-Chip-SMT: Vollautomatischer Hochpräzisions-Eutektischer Die Bonder Eutekt
-
Manueller Semi Ball&Wedge 2 in 1 Bonder / Manueller Semi-Automatischer Ball Bonder
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
