Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ana səhifə
Biz haqqında
MH Texnikası
Həll
Dünya Genişləndən İstifadəçilər
Video
Əlaqə
Ev> Həll> İC/TO Paketləməsi

Tam Otomatik Semiçductor Sıra Toplu Bağlama Məşininin Əsas Nəzriyyəsi

Time : 2025-06-06

Əsas nəzriyyə Tam Otomatik Semikonduktor Sıra Topu Bağlama Məşini

Sürət: 2mm üçün 21W/S

Sıra sahəsi: 56 x 80mm

Lead frame eni: 28~90mm

Temel Kabel Qoşma Nəzəriyyəsi (W/B):

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. Qoşma prinsipi: Ultrasıxırın yüksək təqrirli rəqsləri iki nesnənin qoşulmasını təmin edir. Digər faktorlar kimi fişnik ilə birgə, bu iki nesnənin səthləri bir-birləri ilə ürəklənir və molekulyar səviyyələrdə birləşmə yaranır.

2. Qoşmanın dörd əsas elementi (BONDING):

Ən yaxşı qoşmayı necə əldə edə bilərsiniz, əsas faktorlar aşağıdakılardır:

Birləşdirilən kraft

BOND POWER

Birləşdirilən vaxt

Temperatur

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Sorğu E-poçt WhatsApp Top