Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Pagina principală
DESPRE NOI
MH Equipment
Soluție
Utilizatori din străinătate
Video
CONTACTAȚI-NE
Acasă> Soluție> Pachet IC/TO

Teoria de bază a mașinii de legare cu fir pe semiconductoare complet automatice

Time : 2025-06-06

Teoria de bază a Mașinii de Legare cu Fire de Semiconductoare cu Control Total Automat

Viteza: 21W/S pentru 2mm

Zona firei: 56 x 80mm

Lățimea carcaselor de contact: 28~90mm

Teoria de bază a Legării cu Fier (W/B):

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. Principiul sudurii: Vibrația înaltă de ultrasunete este transmisă la suprafețele celor două obiecte de sudat. Sub acțiunea altor factori, cum ar fi presiunea, suprafețele celor două obiecte se scufundă reciproc formând o fuziune între straturile moleculare.

2. Patru elemente de bază ale sudurii (BONDING):

Cum să obținem cea mai bună sudura, factorii principal sunt următorii:

Forța de legare

POȚIUNE BOND

Timp de legare

Temperatură

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Cerere de informații Email WhatsApp Top