-
Automaattinen ohutin yhdistin IC TO-paketille
-
Die-yhdistimen piirtäminen: X, O, +, *, valitaan mielivaltaisesti ohjelmassa.
-
Asiakkaan koulutus Die-yhdistimen käyttöön Kiinassa
-
Korkean tarkkuuden die-yhdistin käytetään korkeiden vaatimusten die-yhdistämiseen
-
MDB-7550 Käsinkirjoitettu raskasohutin wedge-yhdistin
-
Semikonduktoripakkauslaitteisto / Die-yhdistin / Die-yhdistin kone
-
Automaattinen nauhasidoslaite
-
MD-S Sarja Automaattinen puolijohdekaapeli pallon sidonta laite
-
Tarkkuus ± 5um, kulma ± 0.5um, MEMS, aistin, korkean tarkkuuden kuivien sidonnin kone Die sorter
-
Käsikäsittely raskas kaapeli sidonta laite / Kaapelien sidonta kone / IC pakkauslaitteet / Semikonduktorilaitteita käytettävä laboratorioissa
-
Kuivattimen laboratoriotarvikkeet: Kuivatin, Plasma-pintakäsittely, Wire bonder, Die bonder
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
