-
Nopea ja tarkka kuin yhdistin/kone semikonduktoriteollisuudelle
-
Edistynyt pakkausteknologia SiP (System in Package)
-
Automaattiset liittimet ja langanliittimet asiakkaan näytteille
-
MDRB-DB561 automaattinen epoksihartsilla kiinnitettävä piirisirujen asennuskone
-
Korkean tarkkuuden die-liittäjä korjausyksiköllä
-
Piin liittäminen kvartsioskillaattoriin
-
Automaattinen piinliitoslaite, liima-aineen levitys ja ulompi peite
-
Submikroninen puoliautomaattinen eutektinen die-liitin
-
Puolijohdepakkauksen varustus: Piirikanta/Eutektinen kide-istutuskone
-
Lajittelija: Kaksipäinen joustava värähtelyruokinta, tartunta ja asettaminen
-
Massiivinen waferin järjestely / Die bonding -kone
-
Monifunktionaalinen kuoriintekijä perustaso esittelee
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
