Oksidasyon: Semi-iletken Üretimindeki 3 Temel Ekipmandan Birisi

Oksidasyon: Semi-iletken desenleme için ana süreç, önemi vurgulanmaktadır.

Olcum, semi-havüzer desenlemenin çekirdek sürecidir ve olcum cihazı, semi-havüzer üretimindeki üç çekirdek cihazdan biri olarak kabul edilir. Olgum ekipmanı, belirli alanlardaki malzemeleri kaldırmak için主要用于, böylece minik yapısal desenler oluşturulur. Foto-litografya ve ince film katmanlama ile birlikte semi-havüzer üretiminin üç çekirdek cihazı arasında bilinir, önemi belirgin ve durumu kritiktir.

Olgum ekipmanı: Ana yöntem kuruyla olcumdur, ICP ve CCP eşit olarak bölünmüştür

Olgum, ıslak olcum ve kuruyla olcum olarak ayrılır. Islak olcumda anizotropi kötüdür ve yan duvarlar yanal olcumlara maruz kalır, bu da olcum sapmalarına neden olur. Genellikle daha büyük işlem boyutları için uygulamalarda kullanılır. Kuruyla olcum, şu anda kullanılan ana olcum teknolojisi olup, plazma kuruyla olcumu en yaygın şekilde kullanılmaktadır.

Plazma üretim yöntemine bağlı olarak, plazma oyma iki kategoriye ayrılır: ICP (indüktif plazma oyma) ve CCP (kapasitif plazma oyma). ICP, çoğunlukla silikon, metal ve bazı dielektrik oyma için kullanılırken, CCP ana olarak dielektrik oyma için kullanılır. Gartner verilerine göre, 2022'de küresel oyma ekipmanı piyasasında, ICP ve CCP'nin pazar payı sırasıyla %47,9 ve %47,5 olacak, toplam pazar payı ise %95,4 olacaktır, bu da oyma ekipmanın ana akımını oluşturur.

Eğilim: Atom Tabanlı Oyma (ALE)

Geleneksel plazma oyama ekipmanı, oyama hasarları, yükleme etkisi ve kontrol doğruluğu gibi bir dizi zorlukla karşı karşıya kalırken, atom katmanı oyaması (ALE), tek atomik seviyede kesin oyamayı gerçekleştirebilir ve etkili bir çözümüdür. ALE, ALD'nin aynısı olarak görülebilir. İlkesi şu şekildedir: 1) Bağlayıcı gazı oyama odasına sokulur ve malzemenin yüzeyine adsorbe edilir böylece bir bağlayıcı tabaka oluşturulur. Bu, bir değiştirme aşamasıdır ve kendiliğinden durma özelliklerine sahiptir; 2) Odadaki fazla bağlayıcı gazı kaldırılır, oyama gazı sokularak oyama yüzeyine saldırmaya başlar, atomik düzeydeki bağlayıcı tabakayı kaldırır ve değiştirilmemiş yüzeyi açığa çıkarır. Bu, bir oyama aşamasıdır ve aynı zamanda kendiliğinden durma özelliklerine sahiptir. Yukarıdaki adımlar tamamlandıktan sonra, yüzeydeki tek atomik katman filmi kesinlikle kaldırılabilir.

Atomik katman birleştirme (ALE) yöntemine ait avantajlar şunlardır: 1) Yönelsel kazıma ulaşılabilir; 2) Farklı bir yan/oranına sahip olsalar da eşit miktarda kazıma elde edilebilir.

Kazıma cihazı: üç çekirdek cihazdan biri, önemli bir pazar boyutuna sahiptir.

Yarıiletken üretimi için üç ana ekipmandan biri olarak, kazıcı yüksek değere ve önemli bir pazar boyutuna sahiptir. Gartner verilerine göre, 2022'de kaza ekipmanları, yarıiletken ön-uç ekipmanlarının değerinin %22'sini oluşturdu ve sadece ince film birleştirme ekipmanından sonra ikinci sırada yer aldı; pazar boyutu açısından ise Mordor Intelligence verilerine göre, 2024'te küresel yarıiletken kaza ekipmanları pazar boyutu 23,80 milyar ABD Doları olacak ve 2029'a kadar 34,32 milyar ABD Doları'na ulaşması bekleniyor, bu süre zarfında yıllıkortalama büyüme oranı (CAGR) yaklaşık %7,6 olacaktır, önemli bir pazar boyutu ve hızlı bir büyüme oranıyla.