EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Video
- Videofilm om MH-företaget
- Tillverkning av halvledarenheter
- Videofilm om IC/TO-paket
- Vakuumförpackningssystem
- Videofilm om plasma yttre behandlingar
- Vinklarmaskin
- Ultrasjonsskövare
- Videofilm om skärnings- och poleringsmaskin
- Loddningssprutande skruvrobotar
-
Halvledarpaketeringsutrustning / Die bonder / Die bonding maskin
-
Automatisk Ribbonsolderare
-
MD-S Serie Automatisk Halvledartrådsbollssolderare
-
Noggrannhet ± 5µm, vinkel ± 0,5µm, MEMS, sensor, högnoggrannhets Die bonding maskin Die sorter
-
Manuell tyngre trådsolderare / Trådsolderingsmaskin / IC-förpackningsutrustning / Halvledarutrustning använd i laboratorier
-
Chipförpackningslaborutfrustning: Ugn, Plasma yttre behandling, Tråd förbindare, Die förbindare
