Мало ручно опрема за паковање чипова за лабораторије: Плазмен третман површине, пећница, машина за везивање, воден за везивање жица

Time : 2024-10-28

手动die bonder全线.jpg

Миндр-Хигецх је интегрисани добављач опреме за целу полупроводничку индустрију паковања.

Потражња коју је овај пут предложио европски клијент је прилагођавање мале ручне опреме за паковање чипова за лабораторијску наставу.

Након више пута комуникације у раној фази, интегрисали смо и прилагодили четири уређаја потребних за ИЦ паковање за купца: Вафер Овен, Плазма површинска машина за третман, Машина за везивање жица, Дие бондер.

Машина је спремна и постављена у нашу собу за узорке.

Пре испоруке, инжењери купца су дошли у Гуангџоу из Европе да би научили како се сваки уређај користи.

Након пола месеца обуке, купац је упознао како се свака машина ради пре него што смо испоручили робу.

Ово је још једна пријатна сарадња.

手动die bonder.jpg