Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Mengenai Kami
MH Equipment
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Video
Hubungi kami
Rumah> Penyelesaian> Pakej IC/TO

Teori Asas Mesin Penyambungan Bola Dawai Semikonduktor Penuh Automatik

Time : 2025-06-06

Teori Asas Mesin Penyambungan Bola Dawai Semikonduktor Penuh Automatik

Kelajuan: 21W/J untuk 2mm

Kawasan dawai: 56 x 80mm

Lebar kerangka penuntuk: 28~90mm

Teori asas Bonding Wire (W/B):

IMG_2404_proc_proc.jpg

1. Prinsip penyambungan: Getaran tinggi frekuensi ultrasound diteruskan ke permukaan dua objek yang akan disambungkan. Dengan kerjasama faktor-faktor lain seperti tekanan, permukaan kedua objek itu digosokkan satu sama lain untuk membentuk kaitan pada tahap molekul.

2. Empat elemen asas penyambungan (BONDING):

Cara untuk mendapatkan penyambungan terbaik, faktor utamanya adalah seperti berikut:

Kuasa perekat

KUAT BOND

Masa perekat

Suhu

幻灯片4.png幻灯片5.png幻灯片7.png幻灯片8.png幻灯片6.png

幻灯片10.png幻灯片4.png幻灯片11.png幻灯片12.png幻灯片15.png幻灯片18.png幻灯片13.png幻灯片14.png幻灯片17.png幻灯片19.png幻灯片21.png幻灯片22.png幻灯片23.png幻灯片24.png幻灯片16.png幻灯片28.png幻灯片20.png幻灯片25.png幻灯片36.png幻灯片27.png幻灯片33.png幻灯片35.png幻灯片30.png幻灯片31.png幻灯片37.png幻灯片29.png幻灯片34.png幻灯片44.png幻灯片46.png幻灯片43.png幻灯片38.png幻灯片32.png幻灯片26.png幻灯片41.png幻灯片40.png幻灯片39.png幻灯片50.png幻灯片42.png幻灯片49.png幻灯片47.png幻灯片45.png幻灯片48.png

Penyiasatan Emel Whatsapp Top