Teori Dasar Mesin Ball Bonding Kabel Semikonduktor Otomatis Penuh
Kecepatan: 21W/S untuk 2mm
Area kawat: 56 x 80mm
Lebar rangka pin: 28~90mm
Teori dasar Wire Bonding (W/B):
1. Prinsip penyambungan: Getaran ultrasonik frekuensi tinggi ditransmisikan ke permukaan dua benda yang akan disambungkan. Dengan kerja sama faktor lain seperti tekanan, permukaan kedua benda tersebut saling bergesekan untuk membentuk fusi antara lapisan molekuler.
2. Empat elemen dasar penyambungan (BONDING):
Cara mendapatkan penyambungan terbaik, faktor utamanya adalah sebagai berikut:
Gaya perekatan
BOND POWER
Waktu perekatan
Suhu
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
