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Système de collage de puces

Système de collage de composants : Indispensable pour l'assemblage de petits éléments destinés à l'électronique, comme les téléphones portables et les ordinateurs. Ces systèmes fonctionnent en plaçant une puce minuscule, appelée die, sur une carte de circuit. La précision requise est extrême, car une erreur empêcherait l'appareil électronique de fonctionner correctement. Il existe plusieurs Machine de collage de die Offres moins haut de gamme fonctionnant avec des technologies modernes pour vous permettre d'accomplir votre tâche

Solution rentable pour l'emballage de semiconducteurs

Notre système de collage de puces (Die Attach System) est le meilleur de sa catégorie, grâce à la technologie de pointe qu'il utilise. Cela permet d'assembler les puces à des vitesses très élevées et avec une extrême précision. Pour l'électronique en grand volume, réaliser cette opération correctement et rapidement est extrêmement important. Le système de collage de puces Minder-Hightech permet aux usines de produire plus rapidement des téléphones ou des ordinateurs, ce qui représente un avantage considérable pour l'entreprise.

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