L'une des étapes les plus importantes de l'assemblage des semi-conducteurs est la machine de collage de puces. La Minder-Hightech machine à assemblage de puce il est essentiel qu'elle fixe la puce semi-conductrice de manière compacte dans son boîtier, une tâche impossible à réaliser uniquement à la main.
Pour l'assemblage des semi-conducteurs, la précision et la rapidité sont essentielles. Chez Minder-Hightech, la machine de collage de puces est spécialement conçue pour être rapide et équilibrée tout en réalisant le collage avec une extrême rigueur. Cela est indispensable afin que l'appareil électronique fonctionne correctement avec précision pendant de nombreuses années.
L'un des principaux objectifs de la fabrication d'une machine de collage de puces est de garantir que le collage soit solide et fiable. Les machines de Minder-Hightech sont le résultat d'une technologie avancée et de matériaux de haute qualité utilisés afin d'assurer une forte adhérence entre la puce semi-conductrice et l'ensemble du boîtier. Minder-Hightech Équipement de montage de diélectrique évite la panne future de l'appareil et nous savons qu'un matériel de première classe conserve toujours ses performances maximales avec une excellente durée de vie.
La machine de collage de puces est un équipement important utilisé dans la fabrication pour aider à produire des dispositifs électroniques haute performance. Minder-Hightech comprend l'importance d'un équipement fiable dans le processus de fabrication, c'est précisément pourquoi leur machine de collage de puces a été conçue en respectant strictement les normes de qualité et de performance.
Une autre fonction principale de la machine de collage de puces est d'améliorer l'efficacité et les performances des dispositifs électriques. La Minder-Hightech Machine de collage de puces TEC colle ensuite la puce semi-conductrice de manière sécurisée dans son boîtier, ce qui contribue à améliorer les performances de l'appareil dans son ensemble. Cela se traduit par une meilleure performance et stabilité des dispositifs électroniques, deux critères essentiels pour répondre aux exigences des consommateurs.
Minder-Hightech Machine de collage de die, active dans le secteur des semi-conducteurs et des produits électroniques, propose des services et des ventes. Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. L'entreprise s'engage à offrir à ses clients des solutions supérieures, fiables et clés en main pour les équipements industriels.
Minder-Hightech est désormais une marque très connue dans le monde industriel, grâce à des décennies d'expérience dans les solutions machines et à de bonnes relations avec les clients internationaux de Minder Hightech. Nous avons développé la machine à collage de composants « Minder-Pack », axée sur les solutions d'encapsulation, ainsi que d'autres machines à haute valeur ajoutée.
Nos produits principaux sont : Machine à coller les composants (Die Attach Machine), Soudeuse filaire (Wire bonder), Machine de découpe (Dicing Saw), Traitement de surface par plasma (Plasma surface treatment), Machine de retrait du photo-résiste (Photoresist removal machine), Traitement thermique rapide (Rapid Thermal Processing), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Soudeuse par scellement parallèle (Parallel sealing welder), Machine d'insertion de bornes (Terminal insertion machine), Machines à bobiner (Capacitor winding machines), Testeur de collage (Bonding tester), etc.
Minder Hightech est composée d'une équipe de spécialistes hautement qualifiés, d'ingénieurs expérimentés et de personnel possédant des compétences professionnelles impressionnantes. À ce jour, nos produits ont atteint les principaux pays industrialisés du monde entier et ont aidé nos clients à améliorer leur productivité, réduire leurs coûts et accroître la qualité de leurs produits.
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