Machine de collage de puces à face inversée

Ce modèle est une machine à montage fixe de cristaux, conçue spécifiquement pour les modules optiques haute précision, les dispositifs optiques, les capteurs et diverses puces à face inversée destinées à l’emballage haute précision de circuits intégrés.

Machine de solidification entièrement automatique à haute vitesse AX-TL10, composée de plusieurs modules sous-unités :

1. Tête de collage de puces cristallines fixes linéaires + tête de collage à connexion directe par servo-moteur avec retournement ;
2. Conception à plusieurs broches d’éjection permettant une adaptation facile à différents formats de wafers ;
3. système visuel à résolution de 1,3 million de pixels pour les puces et les cadres ;
4. Système de dépôt de colle haute précision à connexion directe par servo-moteur ;
5. Alimentation et réception via boîte à matériaux (mode en ligne personnalisable) ;
6. Module de banc de travail pour la solidification cristalline, utilisant un moteur linéaire et une règle graduée haute précision ;
7. Étalonnage du module et exécution des corrections selon les axes X et Y θ .

Caractéristiques de performance de l’équipement :

1. Haute vitesse : Selon les exigences du processus client, atteindre la vitesse maximale de l’industrie ;
2. Précision de placement : conforme aux exigences du procédé client, atteignant la plus haute précision du secteur (carte de lithographie + puce) ; précision angulaire de pose : ± 0,5 ° ;
3. Surveillance de la basse pression : réglable de 30 g à 200 g, avec erreur contrôlable ; plusieurs configurations structurelles de Bangtou ;
4. Plusieurs schémas de positionnement d’image (apparence, points caractéristiques, détection des contours, détection de cercles) ; commande et détection du diamètre du premier point de collage
5. Dispositif de mode de connexion, plusieurs dispositifs série permettant l’emballage complet de l’équipement.

Spécifications techniques :