Bonjour. Aujourd'hui, nous allons nous concentrer sur le die attach. C'est littéralement une partie clé du processus de production pour la fabrication d'électronique. Il inclut également les appareils que nous utilisons au quotidien (nos téléphones portables, etc.). Aujourd'hui, nous discuterons de ce que fait réellement le die attach Minder-Hightech. Nous expliquerons également pourquoi cela est important pour les fabricants de lames de scie à dicing.
Dans cette définition, le die attach Minder-Hightech est un processus qui consiste à fixer de petits composants appelés 'die'. Il est couramment utilisé dans les applications de semi-conducteurs sur le visage d'un format de type emballage substrat. Le die sert de petite brique de construction. Le die est placé dessus. Les substrats peuvent être en plastique, métal ou même céramique. Poseur de puce est généralement très petit. Parfois, il mesure moins d'un millimètre de côté, comme la taille d'un seul grain.
L'assemblage de puce par Minder-Hightech est une des étapes critiques car grâce à cette étape, la puce sera solidement fixée au substrat. À l'inverse, un échec dans le collage de la puce pourrait entraîner son détachement et sa chute. Cela serait catastrophique si nous sommes dans le domaine de fabrication d'électronique. Le pire aspect des puces motorisées est qu'elles peuvent être placées dans des endroits très gênants, pouvant ruiner un appareil électronique. Trieur de matrices le collage est également crucial pour garantir que les signaux électriques puissent communiquer entre la puce et le substrat afin qu'il fonctionne correctement. Par exemple, une mauvaise connexion d'antenne peut rendre l'appareil inopérant.
Cela est souvent réalisé à l'aide d'une machine appelée « Die Bonder ». Celle-ci place le composant très plat sur le substrat. Ensuite, la chaleur/pression les fusionne ensemble. Comme un pistolet à colle chaude, mais moins brutal. Une autre manière de fixer Poseur de puce est l'incrustation avec un type unique de colle adhésive super forte. Cela maintiendrait les dés en place assez solidement. Ces deux méthodes sont des moyens clés pour envisager le collage des dés par Minder-Hightech. Elles contribueront grandement à préserver l'intégrité pendant toutes ces années. Un bon collage des dés assure que vos électroniques fonctionnent correctement. Un composant mal positionné peut poser problème à l'avenir.
Nous nous attendons à ce que les matériaux utilisés pour le collage des dés par Minder-Hightech soient très fiables. Autrement dit, ils ne devraient jamais être inactifs. Collage des dés non métallique : Les matériaux de collage des dés utilisent des non-métaux. Certains des plus courants sont l'or, le cuivre et l'argent. Ceux-ci sont bons pour les conducteurs électriques. Ils sont connus comme étant des métaux. Nous appliquons nos méthodes de collage des dés avec la même précision. Le Le Mounter est usiné de telle manière que le moule ne pourra s'emboîter qu'en un seul endroit. Cela garantit d'obtenir un bon résultat. Il est tellement précis que même une petite erreur peut compromettre le fonctionnement des composants électroniques.
Avec la miniaturisation et la complexification croissante des appareils électroniques, le collage des puces chez Minder-Hightech représente un défi. Dans le cas où les caractéristiques sont très petites, il affirme que les puces ne s'accrocheront pas à leur substrat. Elles adhèrent difficilement. De plus, de nombreux substrats électroniques avancés sont sensibles à la chaleur et/ou à la pression au point que les processus conventionnels peuvent causer des dommages. Trieur de Matrices Film à Film . Sa thèse de master indique qu'il est nécessaire de développer de nouvelles méthodologies pour lier les puces aux substrats sans endommager le diélectrique sous-jacent.
Minder-Hightech est devenue une marque reconnue dans le monde industriel, grâce à des années d’expérience dans les solutions machines de collage de puces (die attach) et à des relations solides avec des clients internationaux. À partir de cette expertise, nous avons créé « Minder-Pack », une offre spécialisée dans la fabrication de solutions d’emballage ainsi que d’autres machines à haute valeur ajoutée.
Nos produits de collage de puces (die attach) comprennent des machines de soudage par fil (wire bonder), des machines de découpe (dicing saw), des équipements de traitement de surface au plasma, des machines de retrait de résine photosensible, des fours de traitement thermique rapide (Rapid Thermal Processing), des systèmes de gravure réactive (RIE), de dépôt physique de couches minces (PVD), de dépôt chimique en phase vapeur (CVD), de gravure par plasma inductif (ICP), de lithographie par faisceau d’électrons (EBEAM), des soudeuses à scellement parallèle, des machines d’insertion de bornes, des enrouleuses de condensateurs, des testeurs de liaison (bonding tester), etc.
Minder-Hightech est un représentant de vente et de service pour l'équipement de l'industrie des produits électroniques et semi-conducteurs. Nous avons plus de dix ans d'expérience en ventes et services pour l'équipement. L'entreprise s'engage à fournir aux clients des Solutions Supérieures, Fiables et Complètes pour l'équipement machinique.
Minder Hightech réunit une équipe d’ingénieurs, de professionnels et de collaborateurs hautement qualifiés, dotés d’une expertise et d’une expérience remarquables. Les produits de notre marque sont aujourd’hui présents dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant nos clients à améliorer leur efficacité, leur processus de collage de puces (die attach) et la qualité de leurs produits.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
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