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Machine automatique de soudage par fil à coin

Description du produit

Machine automatique de soudage par fil à coin

Soudeuse ultrasonique automatique à coin MD-ETECH1850 utilisant un système servo, course de travail de 4" × 4", adaptée à une grande diversité de produits LED. La table de travail étanche, propre et ultra-silencieuse offre un excellent environnement de travail. Grâce à l’innovation technique, la précision et la capacité sont nettement améliorées. Le système de pointage haute technologie, haute précision et haute exactitude permet d’offrir une solution de production supérieure, alliant capacité et qualité. Fonctionne avec des menus en chinois et en anglais, interface utilisateur conviviale.

MD-Etech1850G est une version améliorée compatible avec Windows 7 et dotée d’une équipe de réponse plus réactive.

Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine details

SPÉCIFICATION

Tête de soudage et table

Course XY

4" × 4" (LED) ; 3" × 3" (COB)

0

±360°

Déplacement Z

0.4"

Résolution

0,02 mil

Angle de soudage

30°

Taille du fil

0,7 mil à 2,0 mil

Force de soudage

15 à 200 g (réglable)

PUISSANCE DE SOUTIEN

0 à 2 watts (réglable)

Espace libre sous la tête de soudage

4.8mm

Résolution force/torque

Réglable

Débit de soudage

UPH 10 000 (DEL)

8 fils/seconde (COB, sur la base d'une longueur de fil de 2 mm)

Transducteur et unité d'alimentation

Transducteur

Type léger en alliage d'aluminium

Générateur électrique

Générateur ultrasonique à étalonnage automatique

Repère d'alignement

Mourir

0, 1 ou 2 points

Substrat

0, 1 ou 2 points

Système de reconnaissance d'image

XY

±1 mm (grossissement de 3,5 fois)

0

±15°

Précision

±1/4 pixel

Temps de reconnaissance

120ms

OPTIQUE

Microscope

grossissement x10 à x30, zoom double champ de vision (FOV)

Alimentation électrique

Tension

AC110V/220V

Fréquence

50/60 Hz

Consommation d'énergie

800 W (max.)

Capacité de stockage des programmes

Nombre de programmes

Pratiquement illimité

Nombre de puces

1 000 puces/programme

Nombre de fils

1 000 fils/puce

DIMENSIONS ET POIDS

Poids

280 kg

Dimensions

750 (P) × 1050 (L) × 1450 (H) mm

Détail

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Automatic wire ball bonder MD-S800 wire bonder wire bonding machine manufacture

Échantillon

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Utilisé par le client
Depuis 2014, Minder-Hightech est représentant commercial et après-vente dans le secteur des équipements pour l’industrie des semi-conducteurs et des produits électroniques.
Nous nous engageons à offrir à nos clients des solutions supérieures, fiables et clés en main pour les équipements mécaniques.
Jusqu'à aujourd'hui, les produits de notre marque se sont répandus dans les principaux pays industrialisés du monde, aidant nos clients à améliorer leur efficacité, réduire les coûts et améliorer la qualité de leurs produits.
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