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Wafer-Dünnschleifmaschine

Die Dünnschleiftechnik für den letzteren Wafer ist bei der Herstellung von Computerchips äußerst wichtig. Sie trägt dazu bei, die Chips superschlank und superschick zu machen, damit Sie loslegen können.

Eine der wichtigsten Aufgaben, die Wafer-Dünnschleifmaschinen heute übernehmen, ist sicherzustellen, dass alle Chips dieselbe Dicke besitzen. Das ist wichtig, denn wenn die Chips nicht alle dieselbe Dicke aufweisen, könnten sie nicht ordnungsgemäß funktionieren. Minder-Hightech Wafer-Säge dünnschleifmaschinen verwenden spezielle Werkzeuge, die kleine Späne vom Chip abschaben, bis die gewünschte Dicke erreicht ist. Dies dient dazu, sicherzustellen, dass alle Chips identisch sind und alle gleich funktionieren.

Der Prozess der Wafer-Dünnschleifung in der Halbleiterfertigung

Wafer-Dünnschleifen ist ein sehr kritischer Prozess in der Halbleiterindustrie. Sobald die Chips hergestellt sind, werden sie in die Wafer-Dünnschleifmaschine eingelegt. Die Chips werden mit Hilfe eines speziellen Schleifwerkzeugs in der Maschine sehr dünn gemacht. Dies ist von Bedeutung, da die Chips dünn sein müssen, damit sie in kleine elektronische Geräte wie Telefone und Computer passen. Bei Minder-Hightech Waferschneiden dünnschleifmaschine nimmt nach und nach und sorgfältig die restlichen Materialien von den Chips, bis diese die korrekte Dicke erreicht haben.

Why choose Less-Hightech Wafer-Dünnschleifmaschine?

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