Технология за златно-свиновен евтектичен паян на чипове с мощност от GaAs
Малко ръчно упаковачно оборудване за чипове за лаборатории: плазмена повърхностна обработка, печка, машина за дай бонд и wire bonder.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
Политика за поверителност
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
