MD-2300 Toplu Tip Yassı Disk Plazma Foto direnç Soyucu, Avrupa’da kurulum ve devreye alma işlemlerini tamamladı.

Proje Özetleri:

Minder-Hightech MD-2300 partili tip yonga plazma foto direnç soyutucusu, Avrupa’daki müşteri tesisinde başarıyla kurulmuş, devreye alınmış ve teslim edilmiştir—işletim eğitimiyle birlikte. Bu ekipman, yarı iletken ve mikroelektronik üretiminde yonga yüzeylerinden foto direncin kaldırılması ve deskum işlemi için öncelikle tasarlanmıştır ve müşteriyi kontrol edilebilir RF plazma işleme yeteneğiyle donatır.

Proje kapsamı, plazma aşındırma ekipmanının teslimatını değil, aynı zamanda sahada kurulumu, incelemesi, işlevsel doğrulaması, operatör eğitimi ve temel süreç ilkelerine girişini de içermekteydi. Bu saha hizmetleri aracılığıyla müşteri operatörleri, ekipmanın yapısı, işletme akışı, tarif yapılandırması ve rutin bakım gereksinimleri konusunda bilgi edinerek, sonraki süreç doğrulaması ve seri üretim için temel oluşturmuş oldu.

Müşteri gereksinimleri:

Müşteri, wafer yüzeylerindeki foto direnç ve süreç kalıntılarının işlenmesi için bir çözüm gerektirmektedir. Belirli üretim aşamasına bağlı olarak wafer yüzeyi, tam bir foto direnç katmanı ya da yalnızca ince bir astar veya organik madde kalıntısı içerebilir. Bu nedenle ekipman, hem toplu foto direnç küllendirme/kaldırma işlemlerini hem de deskum gibi daha ince yüzey işleme süreçlerini desteklemelidir. Tam foto direnç kaldırma uygulamaları için plazma sistemi, hedef direnç katmanını makul bir sürede soyabilme kapasitesine sahip olmalıdır. Deskum işlemleri için odak noktası, kalıpların tabanında veya yerel alanlarda bulunan ince kalıntı katmanlarını kaldırmaya yöneliktir; aynı zamanda aşırı işleme nedeniyle wafer yapılarına ve sonraki üretim adımlarına olabilecek etkiler kontrol altında tutulmalıdır.

MD-2300 Plazma PR Sistemi: Tanıtım, Yapılandırma ve İşleme İlkeleri ：

Sistem, çeşitli foto direnç kaldırma gereksinimleri için süreçleri özelleştirmeye olanak tanıyan ayarlanabilir RF gücü, süreç gazı akış hızları, vakum basıncı ve işlem süreleri sunar. Nihai süreç formülleri, müşteri tarafından kullanılan özel foto direnç türüne, direnç kalınlığına, ön süreçlere ve kabul kriterlerine göre optimize edilmelidir.

Bu wafere özel plazma foto direnç kaldırma sistemi, 13,56 MHz RF plazma teknolojisini kullanır ve ayarlanabilir RF çıkış gücü aralığı 0 ila 1000 W’tır. Foto direnç küllendirilmesi ve organik kirleticilerin giderilmesi için oksijen ana süreç gazı olarak kullanılır; argon ise süreç gereksinimlerine bağlı olarak yardımcı gaz olarak kullanılabilir.

Kabine hedef vakum seviyesi ulaştıktan sonra işlem gazları kuvars reaksiyon odasına verilir; burada RF enerjisi plazma oluşturur. Oksijen plazmasındaki reaktif türler, foto dirençteki organik bileşenlerle tepkimeye girerek vakum sistemiyle dışarı atılan uçucu yan ürünler oluşturur; bu sayede kuru foto direnç kaldırımı ve yüzey temizliği sağlanır.

Nemli soyma yöntemlerine kıyasla, plazma ile foto direnç kaldırımı kimyasal tüketimini azaltır ve güç, akış hızı, basınç ve süre gibi parametreleri tarife göre hassas bir şekilde kontrol etmenize olanak tanır. Ancak herhangi bir kaldırma işlemi, özellikle yüksek dozlu iyon implantasyonuna maruz bırakılmış foto dirençler, kalın direnç katmanları veya sıcaklığa duyarlı yonga yapıları işlenirken, ilgili özel malzemelere dayalı olarak doğrulanmalıdır.

Sağda Kurulum ve Devreye Alma:

Ekipmanın Avrupa müşterisinin tesisine varışının ardından, mühendislik personeli öncelikle ekipmanın dış yüzeyini, kritik bileşenlerini ve nakliye sonrası durumunu inceledi; daha sonra ünitenin yerleştirilmesini kurulum gereksinimlerine göre gerçekleştirdi. Ardından güç kaynağı, süreç gazları, basınçlı hava, egzoz ve diğer tesis yardımcı sistemleri bağlantılarının doğruluğu kontrol edildi.

MD-2300 plazma asher cihazının referans güç kaynağı gereksinimi şudur: AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Müşteri tesisi ayrıca süreç spesifikasyonlarına uygun oksijen, argon, azot ve basınçlı hava sağlamalıdır. Gaz saflığı, basınç, boru bağlantıları ve egzoz koşulları, nihai ekipman konfigürasyonu ile yardımcı sistem spesifikasyonlarına göre doğrulanmalıdır.

Faydalı bağlantılar tamamlandıktan sonra mühendislik ekibi, kontrol sistemi, vakum sistemi, işlem gazı hatları, RF güç kaynağı, eşleştirme sistemi ve güvenlik koruma fonksiyonlarını sistematik olarak kontrol etti. Ekipmanın temel işletme durumu normal olarak onaylandıktan sonra, yük olmadan testler ve işlevsel doğrulama gerçekleştirildi.

Plazma asher teslimatının önemli bir bileşeni sahada eğitim oldu. Eğitim, ekipmanın başlatılması, kapatılması, otomatik işletme, manuel işletme, tarif düzenleme, parti işleme ve anormal durumların ele alınması konularını kapsadı.

Operatörler, belirli ürünler baz alınarak işlem tarifleri oluşturmayı ve aşağıdaki temel parametreleri yapılandırmayı öğrendi:

- Oksijen ve argon akış hızları;

- RF çıkış gücü;

- Kabin işletme basıncı;

- İşlem süresi;

- Vakum ve gaz doldurma adımları;

- İşlem tamamlandıktan sonraki egzoz sırası.

Eğitim ayrıca tarif yönetiminin önemini vurguladı. Wafere uygulanan foto direnç kaldırma ekipmanları için tek bir parametre kümesi tüm ürünler için uygun olmayabilir. Foto direnç türü, kalınlığı, pişirme koşulları, wafer yükleme miktarı ve öncesi işlemler durumu gibi faktörler, gerçek kaldırma hızını ve üniformitesini etkileyebilir.

Doğrulanmış süreç tariflerini kaydederek müşteri, operatörden operatöre değişkenliği en aza indirebilir ve sonraki partiler boyunca tekrarlanabilirliği artırabilir. Tam ölçekli seri üretimden önce, kaldırma performansını, üniformiteyi ve süreç kararlılığını doğrulamak amacıyla temsili wafeler kullanılarak çoklu parti testleri yapılması önerilir.