Ang MD-2300 na batch-type Wafer Plasma Photoresist Stripper ay matagumpay na na-install at na-commission sa Europa.

Pangkalahatang-ideya ng Proyekto:

Ang Minder-Hightech MD-2300 na batch-type Wafer Plasma Photoresist Stripper ay matagumpay na na-install, na-commission, at ipinasa—kasama ang pagsasanay sa operasyon—sa pasilidad ng kliyente sa Europa. Ang kagamitang ito ay pangunahing idinisenyo para sa pag-alis ng photoresist at proseso ng descumming sa ibabaw ng mga wafer, na nagbibigay sa kliyente ng kontroladong RF plasma processing capabilities para sa semiconductor at microelectronics manufacturing.

Ang saklaw ng proyekto ay sumaklaw hindi lamang sa pagpapadala ng kagamitan para sa plasma ashing kundi pati na rin ang pag-install nito sa lugar, pagsusuri, pagpapatunay ng pagganap, pagsasanay sa mga operator, at introduksyon sa mga pangunahing prinsipyo ng proseso. Sa pamamagitan ng mga serbisyong ito sa lugar, natutunan ng mga operator ng customer ang istruktura ng kagamitan, daloy ng operasyon, pag-configure ng recipe, at mga kinakailangan sa karaniwang pagpapanatili, na naghahanda sa susunod na pagpapatunay ng proseso at mass production.

Mga kinakailangan ng kliyente:

Kailangan ng kliyente ng solusyon para sa paggamot sa photoresist at mga residue mula sa proseso sa ibabaw ng mga wafer. Depende sa tiyak na yugto ng produksyon, ang ibabaw ng wafer ay maaaring may buong layer ng photoresist o lamang ng manipis na natitira mula sa primer o organikong materyales. Kaya naman, ang kagamitan ay dapat sumuporta sa parehong bulk photoresist ashing/removal at mas detalyadong proseso ng paggamot sa ibabaw, tulad ng descumming. Para sa mga aplikasyon ng kumpletong pag-alis ng photoresist, ang plasma system ay dapat kayang tanggalin ang target na layer ng resist sa loob ng makatwirang panahon. Sa mga proseso ng descumming, ang pokus ay lumilipat sa pag-alis ng manipis na residual na layer sa ilalim ng mga pattern o sa mga lokal na lugar, habang pinapanatili naman ang kontrol sa epekto ng sobrang pagproseso sa mga istruktura ng wafer at sa mga susunod na hakbang sa pagmamanupaktura.

MD-2300 Plasma PR System: Introduksyon, Konpigurasyon, at Mga Prinsipyo ng Paggamot ：

Ang sistema ay nag-aalok ng nakakaregla na RF power, bilis ng daloy ng proseso ng gas, vakuum na presyon, at oras ng pagpoproseso, na nagbibigay ng kahatian upang i-customize ang mga proseso para sa iba't ibang pangangailangan sa pag-alis ng photoresist. Ang mga huling recipe ay kailangang i-optimize batay sa tiyak na uri ng photoresist, kapal ng resist, mga prosesong nasa una, at mga kriterya ng pagtanggap na ginagamit ng customer.

Ang sistemang ito para sa plasma photoresist removal ng wafer ay gumagamit ng 13.56 MHz RF plasma technology, na may nakakaregla na saklaw ng RF output power mula 0 hanggang 1000 W. Ang oxygen ang pangunahing proseso ng gas para sa photoresist ashing at pag-alis ng organic na kontaminante, samantalang ang argon ay maaaring gamitin bilang dagdag na gas depende sa mga pangangailangan ng proseso.

Kapag naabot na ng silid ang target na antas ng kawalan ng hangin, ipinapasok ang mga proseso ng gas sa quartz na reaksyon na silid, kung saan ang RF na enerhiya ay nagpapagawa ng plasma. Ang mga reaktibong sangkap sa loob ng oxygen plasma ay nakikipagrehasyon sa mga organikong bahagi ng photoresist upang makabuo ng mga volatile na byproduct na inaalis gamit ang sistema ng kawalan ng hangin, kaya naman natatamo ang tuyo at walang pisikal na pag-alis ng photoresist at paglilinis ng ibabaw.

Kumpara sa mga wet stripping na pamamaraan, ang plasma photoresist removal ay nababawasan ang paggamit ng kemikal at nagbibigay-daan sa tiyak na kontrol sa kapangyarihan, bilis ng daloy, presyon, at oras sa pamamagitan ng mga recipe setting. Gayunpaman, ang anumang proseso ng pag-alis ay nangangailangan ng pagsusuri batay sa mga tiyak na materyales—lalo na kapag ginagamit ang photoresist na nakalantad sa mataas na dose ng ion implantation, mabibigat na layer ng resist, o mga istruktura ng wafer na sensitibo sa temperatura.

Paggawa ng Instalasyon at Commissioning sa Lokal na Pook:

Kapag dumating ang kagamitan sa lokasyon ng European customer, una nang sinuri ng engineering personnel ang panlabas na anyo ng kagamitan, mga mahahalagang bahagi, at kalagayan nito matapos ang paglilipat, at pagkatapos ay inilagay ang yunit ayon sa mga kinakailangan sa pag-install. Susunod, tinanggap nila ang mga koneksyon para sa power supply, process gases, compressed air, exhaust, at iba pang mga utility ng pasilidad.

Ang kailangang reference power supply para sa MD-2300 plasma asher ay AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Dapat din magbigay ang customer site ng oxygen, argon, nitrogen, at compressed air na sumusunod sa mga proseso ng mga specification. Ang purity ng gas, pressure, mga koneksyon ng piping, at mga kondisyon ng exhaust ay dapat i-verify batay sa huling configuration ng kagamitan at mga technical specification ng utility.

Pagkatapos kumpletuhin ang mga koneksyon sa utility, sinuri ng engineering team nang sistematiko ang control system, vacuum system, process gas lines, RF power supply, matching system, at mga function ng safety protection. Kapag na-confirmed na normal ang basic operational status ng equipment, isinagawa ang no-load testing at functional verification.

Ang on-site training ay isang pangunahing bahagi ng paghahatid ng plasma asher. Saklaw ng training ang startup at shutdown ng equipment, automatic operation, manual operation, recipe editing, batch processing, at pagharap sa mga abnormal na kondisyon.

Natuunan ng mga operator kung paano gumawa ng mga process recipe batay sa mga tiyak na produkto at i-configure ang mga pangunahing parameter, kabilang ang:

- Mga rate ng daloy ng oxygen at argon;

- RF output power;

- Operating pressure ng chamber;

- Processing time;

- Mga hakbang sa vacuum at gas-fill;

- Exhaust sequence matapos ang proseso.

Ang pagsasanay ay binigyang-diin din ang kahalagahan ng pamamahala ng mga resipe. Para sa kagamitan na ginagamit sa pag-alis ng photoresist sa mga wafer, maaaring hindi angkop ang isang hanay ng mga parameter para sa lahat ng produkto. Ang mga kadahilanan tulad ng uri ng photoresist, kapal nito, mga kondisyon sa pagluluto (baking), dami ng mga wafer na iniloload, at kalagayan ng mga proseso bago ang kasalukuyan ay maaaring makaapekto sa aktwal na rate at uniformidad ng pag-alis.

Sa pamamagitan ng pag-save ng mga na-verify na resipe ng proseso, ang customer ay makakabawas ng pagkakaiba-iba sa pagitan ng mga operator at mapapabuti ang pag-uulit sa mga susunod na batch. Bago ang buong-scale na mass production, inirerekomenda ang paggawa ng multi-batch na pagsusulit gamit ang representatibong mga wafer upang i-verify ang performance ng pag-alis, ang uniformidad, at ang katatagan ng proseso.