MD-2300, batchtypens väferplasmapotograffotoresistavlägsnare, har slutfört installation och igångkörning i Europa.

Projektöverblick:

Minder-Hightech MD-2300:s batchtyps väferplasmafotomotståndsavlägsnare har installerats, tagits i drift och överlämnats – inklusive driftsträning – till kundens anläggning i Europa. Denna utrustning är främst avsedd för borttagning av fotomotstånd och avlägsnande av rester på väfers ytor, och ger kunden kontrollerbara RF-plasmaprocesser för halvledar- och mikroelektroniktillverkning.

Projektomfattningen omfattade inte bara leveransen av plasmaaskningsutrustningen, utan även montering på plats, inspektion, funktionsverifiering, utbildning av operatörer och en introduktion till grundläggande processprinciper. Genom dessa tjänster på plats fick kundens operatörer en förståelse för utrustningens konstruktion, driftflöde, receptkonfiguration och rutinmässiga underhållskrav, vilket lade grunden för efterföljande processvalidering och massproduktion.

Kundkrav:

Kunden kräver en lösning för behandling av fotoresist och processrester på waferytor. Beroende på den specifika produktionsfasen kan waferytan ha ett fullständigt fotoresistlager eller endast tunna rester av primer eller organiskt material. Därför måste utrustningen stödja både massiv fotoresistaskning/borttagning och finare ytbehandlingsprocesser, såsom descumming. För tillämpningar med fullständig fotoresistborttagning måste plasmasystemet kunna avlägsna det aktuella resistlagret inom en rimlig tidsram. Vid descumming-processer fokuseras istället på borttagning av tunna restlager vid mönsters bas eller i lokala områden, samtidigt som påverkan av överbehandling på waferstrukturer och efterföljande tillverkningssteg kontrolleras.

MD-2300 Plasma PR System: Introduktion, konfiguration och bearbetningsprinciper ：

Systemet erbjuder justerbar RF-effekt, flöde av processgas, vakuumtryck och behandlingstider, vilket ger flexibilitet att anpassa processer för olika krav på fotolackborttagning. Slutliga recept måste optimeras utifrån den specifika typen av fotolack, lacktjockleken, tidigare processer och godkännandekriterier som kunden använder.

Detta väferplasma-system för fotolackborttagning använder 13,56 MHz RF-plasmateknik med ett justerbart RF-utmattningsområde mellan 0 och 1000 W. Syre används som huvudsaklig processgas för fotolackaskning och borttagning av organiska föroreningar, medan argon kan användas som hjälpgas beroende på processkraven.

När kammern nått önskad vakuumnivå introduceras processgaser i kvartsreaktionskammern, där RF-energi genererar plasma. Reaktiva partiklar i syreplasman reagerar med de organiska komponenterna i fotolacket och bildar flyktiga biprodukter som avlägsnas via vakuumssystemet, vilket resulterar i torr fotolackborttagning och ytrengöring.

Jämfört med våta avlägsningsmetoder minskar plasma-baserad fotolackborttagning kemikalieanvändningen och möjliggör exakt styrning av effekt, flöde, tryck och tid via receptinställningar. Alla borttagningsprocesser kräver dock validering baserat på de specifika materialen som är inblandade – särskilt vid behandling av fotolack som utsatts för jonimplantation med hög dos, tjocka lacklager eller temperaturkänsliga waferstrukturer.

Installation och igångsättning på plats:

När utrustningen anlände till den europeiske kundens plats inspekterade ingenjörspersonalen först utrustningens yttre, viktiga komponenter och skick efter transporten, och placerade sedan enheten enligt installationskraven. Därefter verifierade de anslutningarna för elmatning, processgaser, trymluft, avlopp och andra anläggningshjälpmedel.

Referenskravet för elkraftförsörjning till plasma-ashern MD-2300 är AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Kundens plats måste även tillhandahålla syre, argon, kväve och trymluft som uppfyller processspecifikationerna. Gasrenheten, trycket, rörförbindningarna och avloppsförhållandena måste verifieras mot den slutgiltiga utrustningskonfigurationen och hjälpmedelsspecifikationerna.

Efter att ha slutfört anslutningarna till elnätet, vatten och avlopp kontrollerade ingenjörsteamet systematiskt kontrollsystemet, vakuumssystemet, processgasledningarna, RF-strömförsörjningen, matchningssystemet och säkerhetsfunktionerna. När utrustningens grundläggande driftstatus bekräftats som normal genomfördes tomgångstester och funktionsverifieringar.

Platsbaserad utbildning var en nyckelkomponent i leveransen av plasmaashern. Utbildningen omfattade igångkörning och avstängning av utrustningen, automatisk och manuell drift, receptredigering, batchbearbetning samt hantering av avvikande förhållanden.

Operatörerna lärde sig hur de skulle skapa processrecept baserat på specifika produkter och konfigurera nyckelparametrar, inklusive:

- Syre- och argonflöden;

- RF-utmatningseffekt;

- Kammarens drifttryck;

- Bearbetningstid;

- Vakuum- och gasfyllningssteg;

- Avluftningssekvens efter avslutad process.

Utbildningen betonade också vikten av recepthantering. För utrustning för fotoresistborttagning från wafers kan en enda uppsättning parametrar inte vara lämplig för alla produkter. Faktorer såsom fotoresisttyp, tjocklek, bakkonditioner, antal wafers per last och status för tidigare bearbetning kan alla påverka den faktiska borttagningshastigheten och jämnheten.

Genom att spara validerade processrecept kan kunden minimera variationer mellan operatörer och förbättra återkombarheten mellan efterföljande partier. Innan fullskalig massproduktion rekommenderas det att utföra flerpartistester med representativa wafers för att verifiera borttagningsprestanda, jämnhet och processstabilitet.