MD-2300 Вафер плазма фоторезистентни стриппер за партије Увршена инсталација и пуштање у рад у Европи.

Преглед пројекта:

Миндр-Хицх-Хицх МД-2300 сети тип Вафер Плазма фоторезистент Стриппер је успешно инсталиран, пуштен у рад и предатс комплетним оперативним обукому објекту купца у Европи. Ова опрема је првенствено дизајнирана за уклањање фоторезиста и декумирање процеса на површинама вафера, пружајући купцу контролишуће способности за обраду РФ плазме за производњу полупроводника и микроелектронике.

Обхват пројекта обухватао је не само испоруку опреме за плазмено пепење, већ и инсталацију на месту, инспекцију, функционалну верификацију, обуку оператера и увод у основне принципе процеса. Кроз ове услуге на месту, оператери купца стекли су разумевање структуре опреме, оперативног радног тока, конфигурације рецепта и захтева за рутинским одржавањем, чиме су поставили основу за следећу валидацију процеса и масовну производњу.

Zahtevi klijenata:

Купац захтева раствор за третман фоторезиста и остатака процеса на површини вафера. У зависности од специфичне фазе производње, површина вафера може имати пун слој фоторезиста или само танке остатке прајмера или органске материје. Следећим, опрема мора подржавати и процес распељавања/одласка фоторезиста у великој количини и процес финије обраде површине, као што је декумирање. За комплетне апликације за уклањање фоторезиста, плазмен систем мора бити у стању да уклони метани слој резиста у разумовном временском оквиру. За процес декумирања, фокус се помера на уклањање танких остатних слојева на основи обрасца или у локализованим подручјима, а истовремено контролише утицај претеране обраде на структуре вафера и наредне кораке производње.

MD-2300 Плазмен ПР систем: Увод, конфигурација и принципи обраде ：

Систем нуди подесиву РФ снагу, проток гаса у процесу, вакуумски притисак и времена обраде, пружајући флексибилност за прилагођавање процеса за различите захтеве за уклањање фоторезиста. Коначни рецепти морају бити оптимизовани на основу специфичног типа фоторезиста, дебљине отпорности, процеса горе и критеријума прихватања које користи купац.

Овај систем за уклањање фоторезиста плазме у вафери користи 13,56 МГц РФ плазмену технологију, са прилагодљивим опсегом излазне снаге од 0 до 1000 Вт. Кисеоксиген служи као примарни процесни гас за пепење фоторезиста и уклањање орган

Када камера достигне циљну вакуумску ниво, процесни гасови се уводе у реакциону камеру кварца, где РФ енергија генерише плазму. Реактивне врсте у оксигенској плазми реагују са органским компонентама фоторезиста да би произвели летљиве нуспроизводе који се исцрпљују кроз вакуумски систем, чиме се постиже суво уклањање фоторезиста и чишћење површине.

У поређењу са методама влажног стриппирања, уклањање плазменог фоторезиста смањује употребу хемикалија и омогућава прецизну контролу снаге, стопа пролаза, притиска и времена кроз подешавање рецепта. Међутим, сваки процес уклањања захтева валидацију на основу специфичних материјала који су укључени, посебно када се обрађује фоторезист изложен високим дозама ионске имплантације, дебљих слојева отпора или структурах вафера осетљивих на температуру.

Уградња и пуштање у рад на месту:

Када се опрема стигне на локацију европског купца, инжењерско особље прво је прегледало спољашњост опреме, критичне компоненте и стање након превоза, а затим је поставила јединицу у складу са захтевима за инсталацију. Затим су проверили везе за снабдевање струјом, процесне гасове, компресиони ваздух, издувни гас и друге комуналне услуге.

Потреба за референтним напајањем за плазмену пестру MD-2300 је AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Купац такође мора обезбедити кисеоник, аргон, азот и компресирани ваздух који испуњавају спецификације процеса. Чистота гаса, притисак, везе цеви и услови изгасања морају бити потврђени према коначној конфигурацији опреме и спецификацијама за корисност.

Након завршетка комуналних веза, инжењерски тим је систематски проверио систем контроле, вакуумни систем, линије за процесни гас, РФ напајање, систем усаглашавања и функције за заштиту безбедности. Када је основно оперативно стање опреме потврђено као нормално, спроведено је испитивање без оптерећења и функционална верификација.

Обука на месту била је кључна компонента доставке плазменог пепела. Обука је обухватала покретање опреме, искључивање, аутоматско управљање, ручно управљање, уређивање рецепта, обраду бачеа и управљање абнормалним условима.

Оператори су научили како да креирају рецепте процеса на основу специфичних производа и конфигуришу кључне параметре, укључујући:

- Проток кисеоника и аргона;

- РФ излазна снага;

- Трчање у камери;

- Време обраде;

- Вакуум и гасно пуњење корака;

- Поредок испадања након завршетка процеса.

У тренингу је такође наглашен значај управљања рецептима. За опрему за уклањање фоторезиста у вафли, један скуп параметара можда није погодан за све производе. Фактори као што су тип фоторезиста, дебљина, услови печења, количина оптерећења вафера и статус обраде горе могу утицати на стварну брзину уклањања и униформизацију.

Сачувањем валидираних рецепта процеса, купац може минимизирати варијабилност од оператера до оператера и побољшати понављање у наредним серијама. Пре пуне масовне производње препоручује се спровођење тестова више партија користећи репрезентативне плоче за верификацију перформанси уклањања, униформизма и стабилности процеса.