MD-2300 sistem za odstranjevanje fotorezista z plazmo za obdelavo v lotih dokončal namestitev in vzpostavitev v Evropi.

Pregled projekta:

Sistem za odstranjevanje fotorezista z plazmo Minder-Hightech MD-2300 za obdelavo v serijah je bil uspešno nameščen, vzpostavljen in predan stranki v Evropi – vključno z operativnim usposabljanjem. Ta oprema je predvsem namenjena odstranjevanju fotorezista in postopku odstranjevanja ostankov (descumming) s površin ožičenja ter omogoča stranki nadzorovano obdelavo z RF-plazmo za proizvodnjo polprevodnikov in mikroelektronike.

Obseg projekta je vključeval ne le dobavo opreme za plazemsko čiščenje, temveč tudi namestitev na kraju samem, pregled, funkcionalno preverjanje, usposabljanje operaterjev ter uvod v osnovna načela procesa. S temi storitvami na kraju samem so operaterji stranke pridobili razumevanje strukture opreme, delovnega procesa, konfiguracije receptov in zahtev za redno vzdrževanje, s čimer so bili postavljeni temelji za nadaljnjo validacijo procesa in serijsko proizvodnjo.

Potrebe strank:

Stranka zahteva rešitev za obdelavo fotorezistov in procesnih ostankov na površini ploščic. Glede na specifično proizvodno stopnjo lahko površina ploščice vsebuje polno plast fotorezista ali le tanke ostanke podplasti ali organskih snovi. Zato mora oprema podpirati tako masovno izgorevanje/odstranjevanje fotorezistov kot tudi natančnejše postopke obdelave površine, na primer odstranjevanje ostankov (descumming). Pri aplikacijah za popolno odstranitev fotorezista mora plazemski sistem zmožno odstraniti ciljno plast rezista v razumnem časovnem okviru. Pri postopkih odstranjevanja ostankov je poudarek na odstranjevanju tankih ostankov na dnu vzorcev ali v lokaliziranih območjih, hkrati pa je treba nadzorovati vpliv prekomerne obdelave na strukture ploščic in naslednje proizvodne korake.

Plazemski PR sistem MD-2300: predstavitev, konfiguracija in načela obdelave ：

Sistem omogoča nastavljivo RF moč, pretok procesnih plinov, vakuumsko tlak in čase obdelave, kar zagotavlja fleksibilnost za prilagajanje procesov različnim zahtevam glede odstranjevanja fotorezista. Končne recepte je treba optimizirati na podlagi specifičnega tipa fotorezista, debeline rezista, predhodnih procesov in meril za sprejem, ki jih uporablja stranka.

Ta sistem za odstranjevanje fotorezista s plazmo na ploščah uporablja RF plazmo tehnologijo s frekvenco 13,56 MHz z nastavljivim obsegom izhodne RF moči od 0 do 1000 W. Kisik služi kot glavni procesni plin za izgorevanje fotorezista in odstranjevanje organskih onesnaževalcev, argon pa se lahko uporabi kot pomožni plin glede na zahteve procesa.

Ko komora doseže ciljno vakuumsko raven, se procesni plini vnašajo v kvarčno reakcijsko komoro, kjer RF energija ustvari plazmo. Reaktivne vrste znotraj kisikove plazme reagirajo z organskimi sestavinami fotorezista in tvorijo hlapne stranske proizvode, ki jih vakuumski sistem odstrani, s čimer se doseže suho odstranitev fotorezista in čiščenje površine.

V primerjavi z mokrimi metodami odstranjevanja je plazemsko odstranjevanje fotorezista manj zahtevno glede uporabe kemikalij in omogoča natančno nadzorovanje moči, pretoka, tlaka in časa prek nastavitev receptov. Vseeno pa vsak postopek odstranjevanja zahteva validacijo na podlagi specifičnih materialov, zlasti pri obdelavi fotorezista, izpostavljenega visokoodmerjeni ionski implantaciji, debelim plastem rezista ali temperaturno občutljivim strukturam plošč.

Namestitev in vzpostavitev na kraju samem:

Po prihodu opreme na lokacijo evropskega stranka so inženirski strokovnjaki najprej pregledali zunanjo stran opreme, ključne komponente in stanje po prevozu, nato pa so enoto postavili v skladu z zahtevami za namestitev. Nato so preverili priključke za električno napajanje, procesne pline, stisnjeni zrak, izpušne sisteme in druge objektno tehnične storitve.

Sklicna zahteva za električno napajanje plazemskega očistilnika MD-2300 je AC 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Na strankovi lokaciji morajo biti tudi na voljo kisik, argon, dušik in stisnjeni zrak, ki ustrezajo procesnim specifikacijam. Čistota plinov, tlak, priključki cevovodov in izpušni pogoji se morajo preveriti glede na končno konfiguracijo opreme in specifikacije objektnih storitev.

Po dokončanju priključitve na omrežja je inženirski tim sistematično preveril krmilni sistem, vakuumsko napravo, cevi za procesne pline, RF napajalno enoto, prilagoditveni sistem ter funkcije varnostne zaščite. Ko je bilo osnovno delovanje opreme potrjeno kot normalno, so bili izvedeni preskusi brez obremenitve in funkcionalna preverjanja.

Mestno usposabljanje je bilo ključna sestavina dobave plazemskega očistka. Usposabljanje je vključevalo zagon in izklop opreme, avtomatsko in ročno obratovanje, urejanje receptov, obdelavo serij ter ravnanje z izjemnimi stanji.

Operatorji so se naučili, kako ustvarjati procesne recepte za določene izdelke in nastavljati ključne parametre, med drugim:

- pretok kisika in argona;

- izhodna moč RF signala;

- delovni tlak v komori;

- čas obdelave;

- koraki ustvarjanja vakuuma in napolnjevanja z zrakom;

- zaporedje izpuščanja po koncu procesa.

Usposabljanje je prav tako poudarilo pomembnost upravljanja receptov. Pri opremi za odstranjevanje fotorezista s ploščic se lahko ena nastavitev parametrov ne izkaže za primerno za vse izdelke. Dejavniki, kot so vrsta fotorezista, njegova debelina, pogoji pečenja, količina ploščic v obremenitvi in stanje predhodnih procesov, lahko vplivajo na dejansko hitrost odstranjevanja in enakomernost.

Z shranjevanjem preverjenih procesnih receptov lahko stranka zmanjša razlike med posameznimi operaterji in izboljša ponovljivost pri nadaljnjih serijah. Pred polno industrijsko proizvodnjo je priporočljivo izvesti večserijska preskušanja z reprezentativnimi ploščicami, da se preveri učinkovitost odstranjevanja, enakomernost in stabilnost procesa.