A moldagem de bolachas é um processo fascinante, as bolachas são moldadas em diferentes formas e padrões. Compreender as técnicas de fabricação de bolachas A base para uma moldagem de bolachas bem-sucedida é compreender as técnicas fundamentais do processo. Moldagem de Bolachas Uma das áreas de especialização das quais nos orgulhamos na Minder-Hightech é moldagem de bolachas e estamos entusiasmadamente ansiosos para compartilhar algumas perspectivas sobre esta arte refinada.
A precisão e uniformidade da formação do wafer é um dos fatores críticos na moldagem de wafer . Em outras palavras, é necessário garantir que cada wafer seja fundido com a geometria desejada para sua aplicação em análise de elementos finitos. Aqui na Minder-Hightech, dispomos da mais recente tecnologia e métodos inovadores que asseguram que cada wafer que criamos seja de qualidade superior.

O sucesso na moldagem de wafer depende dos equipamentos adequados. Investimos em maquinário e equipamentos de última geração na Minder-Hightech para garantir que possamos moldar wafer com facilidade e rapidez. Não apenas em moldes de precisão, mas também em todas as prensas de última geração, investimos nos melhores equipamentos para assegurar resultados excepcionais.

Tem a ver com a utilização de materiais para fabricar diversos tipos de wafer. Na Minder-Hightech consideramos uma arte produzir wafer nos materiais desejados, como (silicone), borracha e plástico, personalizados de acordo com os requisitos únicos de nossos clientes. Cada material possui aspectos e características específicas, que levamos em consideração ao escolher o material ideal para um determinado projeto.

Não é fácil produzir estes bolachas de alta qualidade mas na Minder-Hightech somos especialistas em resolver problemas típicos na produção de moldagem de bolachas. Desde o trabalho com problemas como bolhas de ar, até garantir que a espessura das bolachas seja uniforme, temos a expertise para superar qualquer obstáculo na moldagem.
A Minder-Hightech tornou-se uma marca reconhecida no mundo industrial, com base em anos de experiência em soluções para máquinas de moldagem de wafers e em uma forte relação com clientes internacionais. A partir dessa experiência, criamos a "Minder-Pack", voltada especificamente para a fabricação de soluções de embalagem, bem como de outras máquinas de alto valor.
Nossos principais produtos são: coladoras de dies, coladoras de fios, retificadoras de wafers, serras de corte de wafers, máquinas de moldagem de wafers, máquinas de remoção de fotoresistência, processamento térmico rápido (RTP), gravação por plasma reativa (RIE), deposição física de vapor (PVD), deposição química de vapor (CVD), gravação por plasma indutivamente acoplado (ICP), litografia por feixe de elétrons (EBEAM), soldadoras de vedação paralela, máquinas de inserção de terminais, dispositivos de enrolamento de capacitores e testadores de ligação, entre outros.
A Minder-Hightech atua nos setores de semicondutores e produtos eletrônicos, oferecendo serviços e vendas de equipamentos de moldagem de wafers. Contamos com 16 anos de experiência na comercialização desses equipamentos. A empresa compromete-se a oferecer aos clientes soluções superiores, confiáveis e integradas (one-stop) para equipamentos industriais.
A Minder Hightech é especializada em moldagem de wafers, contando com um grupo de especialistas altamente qualificados, engenheiros experientes e colaboradores com impressionantes competências profissionais e conhecimentos especializados. Os produtos da nossa marca foram introduzidos em diversos países industrializados ao redor do mundo, ajudando os clientes a aumentar a eficiência, reduzir custos e melhorar a qualidade dos produtos.
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