Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Página inicial
Sobre Nós
MH Equipment
Solução
Usuários no Exterior
Vídeo
Entre em Contato
Início> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE
  • Sistema de Etching por Íons Reativos RIE

Sistema de Etching por Íons Reativos RIE

Descrição do Produto

Reativa ion etching (RIE)

A etching por íons reativos (RIE) pode ser usada para preparar estruturas micro-nano e é uma das tecnologias do processo de fabricação de semicondutores. Durante o processo de etching RIE, várias partículas ativas no plasma formam produtos voláteis com a superfície do material. Esses produtos são removidos da superfície do material, e finalmente é alcançada a etching anisotrópica de microestruturas na superfície do material. A série de produtos de etcher por íons reativos (RIE) baseia-se na tecnologia de plasma acoplado capacitivamente em placas planas e é adequada para etching padronizado de materiais de silício, como silício monocristalino, silício policristalino, nitreto de silício (SiNy), óxido de silício (SiO), quartzo (Quartz) e carbeto de silício (SiC); pode ser usado para padronização e etching de descamamento de materiais orgânicos, como resistente à luz (PR), PMMAHDMS e outros materiais; pode ser usado para etching físico de materiais metálicos, como níquel (Ni), crómio (Cr) e materiais cerâmicos; pode ser usado para etching de materiais de fosfeto de índio (InP) à temperatura ambiente. Para alguns processos de etching com requisitos mais elevados, nossa etching RIE por ICP também pode ser utilizada.

Configuração principal:

1. Tamanho de amostra suportado: 4, 8, 12 polegadas, compatível com várias amostras de pequeno tamanho, suporte para personalização
2. Faixa de potência de plasma RF: 300/500/1000 W opcional;
3. Bomba molecular: 620/1300 //s opcional, conjunto de bomba anti-corrosiva opcional;
4. Bomba de sucção: bomba mecânica a óleo/bomba seca opcional;
5. Controle de pressão: 0 ~1 Torr opcional; também pode ser selecionada a configuração sem modo de controle de pressão,
6. Gás de processo: até 9 gases de processo podem ser equipados ao mesmo tempo; temperatura: 10 graus ~ temperatura ambiente/-30 graus ~ temperatura ambiente/intervalo de temperatura personalizável,
7. Resfriamento a hélio traseiro pode ser configurado de acordo com a aplicação;
8. Forro anti-contaminante removível;
9. Câmara de bloqueio de carga opcional;
10. Sistema de controle totalmente automático com um botão;

Materiais Aplicáveis para RIE:

1. Materiais baseados em silício: silício (Si), dióxido de silício (SiO2), nitrato de silício (SiNx), carbeto de silício (SiC)
2. Materiais III-V: fosfeto de índio (InP), arseneto de gálio (GaAs), nitrato de gálio (GaN)
3. Materiais II-VI: tellureto de cádmio (CdTe)
4. Materiais magnéticos/materiais de liga
5. Materiais metálicos: alumínio (AI), ouro (Au), tungstênio (W), titânio (Ti), tálio (Ta)
6. Materiais orgânicos: fotoresistente (PR), polímero orgânico (PMMA/HDMS), org

Aplicações Relacionadas a RIE:

1. Gravação de materiais à base de silício, padrões de nanoimpressão, padrões de matriz e padrões de lente;
2. Gravação à temperatura ambiente de fosfeto de índio (InP), gravação padronizada de dispositivos baseados em InP para comunicações ópticas, incluindo estruturas de guia de onda, estruturas de cavidade ressonante e estruturas de crista;
3. Gravação de materiais SiC, adequados para dispositivos de microondas, dispositivos de potência, etc.;
4. Gravação por esputeração física é aplicada a certos metais, como níquel (Ni), cromo (Cr), cerâmicas e outros materiais que são difíceis de gravar quimicamente, e a gravação padronizada de materiais é alcançada através de bombardeio físico;
5. Gravação de materiais orgânicos é aplicada à gravação, limpeza e remoção de materiais orgânicos, como resina foto-sensível (Photo Resist), PMMA, HDMS, Polímero;
6. Gravação de descamamento para análise de falhas de chips (Failure Analysis-FA);
7. Gravação de materiais bidimensionais: materiais bidimensionais de W, Mo, grafeno;
Resultados da Aplicação:
Configuração do projeto e diagrama da estrutura da máquina
Item
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE
Tamanho do Produto
≤6 polegadas
≤8 polegadas
≤8 polegadas
Fonte de potência RF
0-300W/500W/1000W Ajustável, ajuste automático
Bomba Molecular
-620(L/s)/1300(L/s)/Custom
Antisséptico620(L/s)/1300(L/s)/Custom
Bomba Foreline
Bomba mecânica/bomba seca
Bomba Seca
Pressão do processo
Pressão não controlada/0-1Torr pressão controlada
Tipo de gás
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Custom
(Até 9 canais, sem gases corrosivos e tóxicos)
H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Até 9 canais)
Fogão a gás
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/custom
LoadLock
Sim\/Não
Sim
Amostra tem controle
10°C~Temperatura da sala/-30°C~100°C/Personalizado
-30°C~100°C/Personalizado
Resfriamento a hélio traseiro
Sim\/Não
Sim
Revestimento da cavidade de processo
Sim\/Não
Sim
Controle de temperatura da parede da cavidade
Não/Temperatura da sala~60/120°C
Temperatura da sala-60/120°C
Sistema de Controle
Automático/personalizado
Material de gravação
À base de silício: Si/SiO2/SiNx···
IV-IV: SiC
Materiais magnéticos/ligas
Material metálico: Ni/Cr/Al/Au.....
Material orgânico: PR/PMMA/HDMS/Orgânico
filme......
À base de silício: Si/SiO2/SiNx......
III-V (nota 3): InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI (nota 3): CdTe......
Materiais magnéticos/ligas
Material metálico: Ni/Cr/A1/Au......
Material orgânico: PR/PMMA/HDMS/filme orgânico...
Fotos reais de Laboratórios e Fábricas
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Minder-Hightech é representante de vendas e serviço na indústria de equipamentos de produtos eletrônicos e semicondutores. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Completas, Superiores e Confiáveis para equipamentos.
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

Investigação

Investigação Email WhatsApp Top
×

Entre em contato