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Sistema de Corte a Laser Wafer Stealth

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Descrição do Produto

Sistema de Corte a Laser Wafer Stealth

Corte a laser invisível, como uma solução para o corte a laser de wafers, evita eficazmente os problemas do corte com disco abrasivo. O corte a laser invisível é realizado moldando um único pulso de laser pulsado por meio de meios ópticos, permitindo que ele passe pela superfície do material e se foque no interior do material. Na área focal, a densidade de energia é alta, formando um efeito de absorção não linear de múltiplos fótons, que modifica o material criando rachaduras. Cada pulso do laser age em distâncias iguais, formando danos equidistantes que criam uma camada modificada dentro do material. Na posição da camada modificada, as ligações moleculares do material são quebradas, e as conexões do material ficam frágeis e fáceis de separar. Após o corte, o produto é completamente separado esticando o filme portador, criando espaços entre os chips. Este método de processamento evita danos causados por contato mecânico direto e enxágue com água pura. Atualmente, a tecnologia de corte a laser invisível pode ser aplicada a safira/vidro/silício e vários wafers de semicondutores compostos.
Aplicação
O equipamento de corte a laser furtivo totalmente automático para discos é principalmente adequado para vários materiais semicondutores, como silício, germânio, carbeto de silício, óxido de zinco, etc. O corte furtivo é um método que foca a luz do laser dentro da peça para formar uma camada modificada, e divide a peça em chips por meio da expansão do filme adesivo e outros métodos. É adequado para discos de 4 polegadas, 6 polegadas e 8 polegadas.
Recurso
Os métodos de carregamento e descarregamento FFC incluem recuperação de material, corte e retorno dos materiais às suas posições originais.
Captura visual multi-câmera das bordas do disco e posicionamento de pontos de referência, alinhamento automático e foco automático; Plataforma de movimento de alta precisão.
Carregamento e descarregamento totalmente automáticos, trajetória óptica estável e confiável, sistema visual de alta precisão, alta eficiência de processamento.
Sistema de software fácil de operar e funcionalmente completo.
Foco opcional: foco único, foco dual, multi foco (opcional).
Estrutura do produto
Amostras de Dicing
Acessório
Especificações
Tamanho do processamento
12 polegadas, 8 polegadas, 6 polegadas, 4 polegadas
Método de processamento
Corte/corte traseiro
Processamento de material
Safira, Si, GaN e outros materiais frágeis
Espessura do disco
100-1000um
Velocidade máxima de processamento
1000/s
Precisão de posicionamento
1um
Precisão de repetição de posicionamento
1um
Colapso da borda
< 5um
Peso
2800 kg
Embalagem e Entrega
Perfil da Empresa
Minder-Hightech é representante de vendas e serviço na indústria de equipamentos de produtos eletrônicos e semicondutores. Desde 2014, a empresa está comprometida em fornecer aos clientes Soluções Completas, Superiores e Confiáveis para equipamentos.
Perguntas frequentes
1. Sobre o Preço:
Todos os nossos preços são competitivos e negociáveis. O preço varia dependendo da configuração e da complexidade da personalização do seu dispositivo.

2. Sobre a Amostra:
Podemos fornecer serviços de produção de amostras para você, mas pode ser necessário pagar algumas taxas.

3. Sobre Pagamento:
Após a confirmação do plano, você precisa nos pagar um depósito primeiro, e a fábrica começará a preparar os produtos. Após o equipamento estar pronto e você pagar o saldo, enviaremos.

4. Sobre Entrega:
Após a conclusão da fabricação do equipamento, enviaremos a você o vídeo de aceitação e você também pode vir ao local para inspecionar o equipamento.

5. Instalação e Ajuste:
Após a chegada do equipamento na sua fábrica, podemos enviar engenheiros para instalar e depurar o equipamento. Faremos um orçamento separado para esta taxa de serviço.

6. Sobre a garantia:
Nosso equipamento tem um período de garantia de 12 meses. Após o período de garantia, se alguma peça estiver danificada e precisar ser substituída, cobraremos apenas o preço de custo.

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