Fatiar wafer é difícil e requer muita habilidade para fazê-lo perfeitamente. Fatiadores de wafer — essas são as pessoas que irão fatiar seus wafers. Elas usarão dispositivos que permitem fazer cortes retos e uniformes com facilidade. Isso é muito importante, pois determinará o quão bem os wafers podem ser aplicados em diferentes tecnologias.
A divisão de wafer, por definição, é o processo de pegar uma peça grande de material, conhecida como wafer, e separá-la em partes menores. Wafers referem-se às finas fatias de materiais que são amplamente utilizadas em numerosos dispositivos (por exemplo, eletrônicos, painéis solares etc.). É crucial realizar a divisão do wafer corretamente para que nenhuma quantidade de material seja mal gerenciada. Deve ser feito perfeitamente, caso contrário se tornará sucata, o que faz da divisão de wafer uma habilidade central em várias indústrias.
Os cortes são feitos usando uma ferramenta chamada serra de diamante, que os cortadores de wafer utilizam. É feito assim para cortar o wafer sem danificá-lo e com uma borda suave, pois foi usado um design especial de serra de diamante. Aqui, a borda afiada é importante para permitir pequenas peças eletrônicas que devem estar em uma configuração muito apertada.
Todas as peças devem ser cortadas em uma forma e tamanho iguais. O corte irregular das peças pode causar problemas em eletrônicos onde elas serão usadas. Por exemplo, se um componente for maior que o outro, ele pode não se encaixar perfeitamente no dispositivo eletrônico, o que pode causar problemas no desempenho. É por isso que estão fazendo um grande esforço para garantir uma melhor precisão nos cortes feitos pelos cortadores de wafer.
Também é caro e eles podem acabar rapidamente, já que você precisa obter cortes uniformes. Peças de tamanhos diferentes: fazer os wafers ficarem como trabalho em andamento, mudando algumas áreas que são desperdiçadas e não utilizáveis. Isso implica que as empresas podem acabar perdendo material bom, o que por sua vez pode ser muito custoso para elas. Assim, torna-se muito importante controlar - não apenas a funcionalidade dos eletrônicos, mas também porque isso afetaria os lucros da empresa.
Um cortador de wafer é equipado com uma série de ferramentas para ajudá-lo em suas ações de corte. Eles também teriam usado um gravador de wafer, além da serra de diamante. Essa ferramenta é usada para riscar uma pequena linha ou sulco no wafer, tornando mais fácil a separação do silício no lado frontal e posterior do wafer quando necessário.
Eles também utilizam um limpa-wafer para eliminar qualquer tipo de poeira ou partículas no wafer antes de realizar o corte. Esta é uma etapa importante, pois qualquer sujeira residual no wafer pode comprometer a qualidade do corte. Após os wafers serem fatiados, eles podem ser separados usando um separador de wafer. Dessa forma, as peças não grudam umas nas outras e ficam fáceis de remover.
Nossos principais produtos são: corte de wafers, máquina de ligação por fio (wire bonder), máquina de corte (dicing saw), tratamento de superfície por plasma, máquina de remoção de fotorresistência, processamento térmico rápido (Rapid Thermal Processing), gravação a plasma reativa (RIE), deposição física de vapor (PVD), deposição química de vapor (CVD), gravação por plasma indutivamente acoplado (ICP), litografia por feixe de elétrons (EBEAM), soldadora de vedação paralela, máquina de inserção de terminais e máquinas de enrolamento de cápsulas (capacitor winding machines), além de testadores de ligação (bonding tester), etc.
O corte de wafers é uma denominação muito procurada no mundo industrial. Com nossos muitos anos de experiência em soluções de máquinas, bem como nossas excelentes relações com clientes internacionais, desenvolvemos a solução "Minder-Pack", voltada especificamente para soluções de maquinário para embalagens, bem como outras máquinas de alta performance.
A Minder Hightech é composta por uma equipe de engenheiros, profissionais e colaboradores altamente qualificados, com notável expertise e experiência. Os produtos de nossa marca estão presentes em importantes países industrializados ao redor do globo, auxiliando os clientes a melhorar sua eficiência, o corte de wafers e a qualidade de seus produtos.
A Minder-Hightech é representante de vendas e serviços de equipamentos para a indústria de produtos eletrônicos e semicondutores. Nossa experiência em vendas de equipamentos abrange mais de 16 anos. Comprometemo-nos a oferecer aos clientes soluções superiores, de corte de wafers e integradas (one-stop) no campo de máquinas-ferramenta.
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