Não. |
Nome do Componente |
Nome do Índice |
Descrição detalhada do indicador |
1 |
Plataforma de movimento |
Movimento de deslocamento |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Tamanho dos produtos que podem ser montados |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Resolução de deslocamento |
XYZ-0.05um |
||
Precisão de repetição de posicionamento |
Eixo XY: ±2um@3S Eixo Z: ±0.3um |
||
Velocidade máxima de operação do eixo XY |
XYZ=1m/s |
||
Função de Limite |
Limite suave eletrônico + limite físico |
||
Faixa de rotação do eixo de rotação θ |
±360° |
||
Resolução de rotação do eixo de rotação θ |
0.001° |
||
Método e precisão de detecção de altura |
Detecção mecânica de altura, 1um |
||
Precisão total do patch |
Precisão do patch ±3um@3S Precisão angular ±0.001°@3S |
||
2 |
Sistema de controle de força |
Faixa e resolução de pressão |
5~1500g, resolução de 0.1g |
3 |
Sistema óptico |
Câmera principal de PR |
campo de visão de 4,2mm*3,7mm, suporte para 500M pixels |
Câmera de reconhecimento traseira |
campo de visão de 4,2mm*3,7mm, suporte para 500M pixels |
||
4 |
Sistema de bico |
MÉTODO DE APERTO |
Magnético + vácuo |
Número de trocas de bico |
12 |
||
Auto-calibração e auto-troca de bicos |
Suporte para calibração automática online, troca automática |
||
Proteção de detecção de bico |
SUPPORTO |
||
5 |
Sistema de Calibração |
Calibração da câmera traseira Calibração da direção XYZ da bico |
|
6 |
Características Funcionais |
Compatibilidade do programa |
Imagens do produto e informações de localização podem ser compartilhadas com a máquina de dispensação |
Identificação secundária |
Possui função de reconhecimento secundário para substratos |
||
Ninho de matriz multicamada |
Possui função de ninho de matriz multicamada para substratos |
||
Função de segunda exibição |
Visualizar informações sobre o status de produção do material |
||
A configuração dos interruptores de pontos individuais pode ser definida arbitrariamente |
Pode ajustar a chave de qualquer componente, e os parâmetros são ajustáveis de forma independente |
||
Suporte para função de importação CAD |
|||
Profundidade da cavidade do produto |
12mm<br> |
||
Conexão do sistema |
Suporte para comunicação SMEMA |
||
7 |
Módulo de patch |
Compatível com patches em diferentes alturas e ângulos |
|
O programa alterna automaticamente bicos e componentes |
|||
Os parâmetros de coleta de chips podem ser modificados independentemente/por lotes |
Os parâmetros de coleta de chips incluem a altura de aproximação antes da coleta, a velocidade de aproximação da coleta, a pressão de seleção de chips, a altura da seleção de chips, a velocidade da seleção de chips, o tempo de vácuo e outros parâmetros |
||
Os parâmetros de colocação de chips podem ser modificados independentemente/por lotes |
Os parâmetros de colocação de chips incluem a altura de aproximação antes da colocação do chip, a velocidade de aproximação antes da colocação do chip, o pressão de colocação de chips, a altura de colocação de chips, a velocidade de colocação de chips, o tempo de vácuo, o tempo de contracorrente e outros parâmetros |
||
Reconhecimento e calibração após a seleção do chip |
Ele pode suportar o reconhecimento traseiro de chips no intervalo de tamanho de 0,2-25mm |
||
Desvio do centro da posição do chip |
Não mais que ±3um@3S |
||
Eficiência produtiva |
Não menos que 1500 componentes/hora (considerando o tamanho do chip de 0,5*0,5mm como exemplo) |
||
8 |
Sistema de material |
Número compatível de caixas de waffle/gel |
Padrão 2*2 polegadas 24 peças |
Cada fundo da caixa pode ser sugado |
|||
Plataforma de sucção pode ser personalizada |
O alcance da área de sucção pode chegar a 200mm*170mm |
||
Tamanho compatível de chip |
Depende da ponta correspondente Tamanho: 0,2mm-25mm Espessura: 30um-17mm |
||
9 |
Requisitos de segurança do equipamento e ambientais Sistema de Ar |
Forma do dispositivo |
Comprimento*profundidade*altura: 840*1220*2000mm |
Peso do dispositivo |
760kg |
||
Fonte de alimentação |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Temperatura e umidade |
Temperatura: 25℃±5℃ Umidade: 30%RH~60%RH |
||
Fonte de ar comprimido (ou fonte de nitrogênio como alternativa) |
Pressão>0.2Mpa, fluxo>5LPM, fonte de ar purificado |
||
Vácuo |
Pressão<-85Kpa, velocidade de bombeamento>50LPM |
N0. |
Nome do Componente |
Nome do Índice |
Descrição detalhada do indicador |
1 |
Plataforma de movimento |
Movimento de deslocamento |
XYZ-250mm*320mm*50mm |
Tamanho dos produtos montáveis |
XYZ-200mm*170mm*50mm |
||
Resolução de deslocamento |
XYZ-0.05um |
||
Precisão de repetição de posicionamento |
Eixo XY: ±2um@3S Eixo Z: ±0.3um |
||
Velocidade máxima de operação do eixo XY |
XYZ=1m/s |
||
Função de Limite |
Limite suave eletrônico + limite físico |
||
Faixa de rotação do eixo de rotação θ |
±360° |
||
Resolução de rotação do eixo de rotação θ |
0.001° |
||
Método e precisão de detecção de altura |
Detecção mecânica de altura, 1um, a detecção de altura de qualquer ponto pode ser configurada; |
||
Precisão geral de dosagem |
±3um@3S |
||
2 |
Módulo de dosagem |
Diâmetro mínimo da gota de cola |
0.2mm (usando agulha de 0.1mm de diâmetro) |
Modo de Dosagem |
Modo de pressão-tempo |
||
Bomba de dosagem de alta precisão, válvula de controle, ajuste automático da pressão de dosagem positiva/negativa |
|||
Faixa de configuração da pressão de ar de dispensação |
0.01-0.6MPa |
||
Função de pontuação suportada, e parâmetros podem ser definidos arbitrariamente |
Parâmetros incluem altura de dispensação, tempo pré-dispensação, tempo de dispensação, tempo pré-coleta, pressão de dispensação e outros parâmetros |
||
Função de remoção de cola suportada, e parâmetros podem ser definidos arbitrariamente |
Parâmetros incluem altura de dispensação, tempo pré-dispensação, velocidade de cola, tempo pré-coleta, pressão de cola e outros parâmetros |
||
Alta compatibilidade de dispensação |
Possui a capacidade de dispensar cola em planos em alturas diferentes, e o tipo de cola pode ser rotacionado em qualquer ângulo |
||
Remoção de cola personalizada |
A biblioteca de tipos de cola pode ser chamada diretamente e personalizada |
||
3 |
Sistema de material |
Plataforma de sucção pode ser personalizada |
Área de sucção até 200mm*170mm |
Embalagem de cola (padrão) |
5CC (compatível com 3CC) |
||
Placa de cola pré-marcada |
Pode ser usado para ajuste de altura em modo de pintura e traçado, e pré-traçado antes da produção de aplicação de cola |
||
4 |
Sistema de Calibração |
Calibração da agulha de cola |
Calibração da agulha de aplicação de cola nas direções XYZ |
5 |
Sistema óptico |
Câmera principal de PR |
campo de visão de 4.2mm*3.5mm, 500M pixels |
Identificar substrato/componente |
Pode identificar normalmente substratos e componentes comuns, e substratos especiais podem ser personalizados com função de reconhecimento |
||
6 |
Características Funcionais |
Compatibilidade do programa |
Imagens do produto e informações de localização podem ser compartilhadas com a máquina de colocação |
Desvio do centro da posição do chip |
Não mais que ±3um@3S |
||
Eficiência produtiva |
No mínimo 1500 componentes/hora (considerando o tamanho de chip de 0,5*0,5 mm como exemplo) |
||
Identificação secundária |
Possui função de reconhecimento secundário do substrato |
||
Ninho de matriz multicamada |
Possui função de encaixe em matriz multilayer do substrato |
||
Função de segunda exibição |
Visualizar informações sobre o status de produção do material |
||
A configuração dos interruptores de pontos individuais pode ser definida arbitrariamente |
Pode ajustar a chave de qualquer componente, e os parâmetros são ajustáveis de forma independente |
||
Suporte para função de importação CAD |
|||
Profundidade da cavidade do produto |
12mm<br> |
||
7 |
Requisitos de segurança do equipamento e ambientais Sistema de Gás |
Formato do equipamento |
Comprimento*profundidade*altura: 840*1220*2000mm |
Peso do equipamento |
760kg |
||
Fonte de alimentação |
220AC±10%@50Hz, 10A |
||
Temperatura e umidade |
Temperatura: 25℃±5℃ |
||
Fonte de ar comprimido (ou fonte de nitrogênio como alternativa) |
Umidade: 30%RH~60%RH |
||
Vácuo |
Pressão>0.2Mpa, fluxo>5LPM, fonte de ar purificado |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved