-
Testen van schuif- en trekkracht van halbleiderchipverpakkingen / Wirebondtester
-
Wafer Level Laser Lötball Plaatsmachine, Klantensamples welden in de fabriek.
-
Meerfunctie Driebinder basic introduceren
-
Vervocabare nozzle Automatische die bonding machine\/ Eutectic kristalplanten\/ Die monteringsmachine
-
Verpakkingsproces geschikt voor hoge precisie multi chip SMT: Volledig Automatische Hoge-precisie Eutectische Die Bonder Eutect
-
Handmatige Semi Bal&Wedge 2 in 1 Bonder / Handmatige Semi Auto Bal Bonder
-
Verpakkingsapparatuur / TO die bonder / TO die sorter / Die Attach Machine
-
MD-etech1850 automatische draad wedge bonder
-
Die attach machine / Die bonder
-
TO die attach machine / TO die sorter
-
1,1*1,1mm wafer Blauwe film lint, hoge snelheid en hoge precisie Die bonder Die attach machine
-
Wafer level Laser Solder ball placement machine MDZC-1000
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
