MD-2300 serijinės plokštelės plazminės fotojautriosios medžiagos šalinimo įrangos diegimas ir paleidimas Europoje baigti.

Projekto apžvalga:

Minder-Hightech MD-2300 serijinis plokštelių plazminis fotorezisto nuvalymo įrenginys sėkmingai įdiegtas, paleistas ir perduotas Europos kliento gamykloje – kartu su veiklos mokymu. Šis įrenginys skirtas daugiausia fotorezisto šalinimui ir „descumming“ procesams ant plokštelių paviršiaus, užtikrindamas klientui valdomas RF plazmos apdorojimo galimybes puslaidininkių ir mikroelektronikos gamyboje.

Projekto apimtis apėmė ne tik plazminio deginimo įrangos tiekimą, bet taip pat ir vietos montavimą, patikrinimą, veikimo patvirtinimą, operatorių mokymą bei pagrindinių technologijos principų supažindinimą. Šios vietos paslaugos leido kliento operatoriams suprasti įrangos konstrukciją, darbo eigą, receptūrų konfigūraciją ir kasdienės priežiūros reikalavimus, taip parengiant pagrindą vėlesniai technologijos patvirtinimui ir masinei gamybai.

Kliento reikalavimai:

Klientas reikalauja sprendimo, skirta nušalinti fotojautriąją medžiagą ir technologines nuosėdas nuo plokštelių paviršiaus. Priklausomai nuo konkrečios gamybos stadijos, plokštelių paviršius gali būti padengtas visu fotojautriosios medžiagos sluoksniu arba tik plonais grunto ar organinės medžiagos likutais. Todėl įranga turi palaikyti tiek masinį fotojautriosios medžiagos deginimą/šalinimą, tiek tikslų paviršiaus apdorojimą, pvz., nušalinimą (descumming). Visiškam fotojautriosios medžiagos šalinimui plazmos sistema turi būti gebanti pašalinti nurodytą fotojautriąją medžiagą per priimtiną laiką. Nušalinimo (descumming) procesams pagrindinis dėmesys skiriamas plonių likusių sluoksnių pašalinimui iš modelių pagrindo ar lokaliose vietose, tuo pat metu kontroliuojant perdaug intensyvaus apdorojimo poveikį plokštelių struktūroms ir vėlesnėms gamybos operacijoms.

MD-2300 Plazmos PR sistema: Įvadas, konfigūracija ir apdorojimo principai ：

Ši sistema siūlo reguliuojamą RF galios, technologinės dujos srauto, vakuumo slėgio ir apdorojimo trukmės nustatymą, užtikrindama lankstumą procesams pritaikyti įvairioms fotorezisto pašalinimo reikalavimų sąlygoms. Galutiniai technologijos režimai turi būti optimizuoti remiantis konkrečiu fotorezisto tipu, rezisto storiu, ankstesniais procesais ir kliento naudojamais priėmimo kriterijais.

Ši plokštelės plazminė fotorezisto pašalinimo sistema naudoja 13,56 MHz RF plazmos technologiją su reguliuojamu RF išėjimo galios diapazonu nuo 0 iki 1000 W. Deguonis yra pagrindinė technologinė duja fotorezisto deginimui ir organinių teršalų pašalinimui, o argonas gali būti naudojamas kaip papildoma duja priklausomai nuo technologinių reikalavimų.

Kai tik kamerą pasiekus nustatytą vakuumo lygį, į kvarcinę reakcinę kamerą įleidžiami procesiniai dujos, kuriose RF energija sukuria plazmą. Deguonies plazmoje esančios reaktyviosios rūšys reaguoja su fotorezisto organinėmis sudedamosiomis dalimis, kad susidarytų lengvai garuojantys šalutiniai produktai, kurie pašalinami per vakuumo sistemą, taip pasiekiant sausąjį fotorezisto šalinimą ir paviršiaus valymą.

Palyginti su šlaptaisiais šalinimo metodais, plazminis fotorezisto šalinimas sumažina chemikalų naudojimą ir leidžia tiksliai kontroliuoti galios, srauto, slėgio ir laiko parametrus per receptūros nustatymus. Tačiau bet kuris šalinimo procesas reikalauja patvirtinimo, remiantis konkrečiais naudojamais medžiagomis – ypač apdorojant fotorezistą, kuris buvo veiktas didelės dozės jonų implantacijos, storų rezisto sluoksnių ar temperatūrai jautrių plokštelių struktūrų.

Vietos montavimas ir paleidimas:

Kai įranga atvyko į europiečių kliento vietą, inžinerijos personalas pirmiausia apžvelgė įrangos išorę, svarbiausius komponentus ir būklę po vežimo, o vėliau vienetą įdėjo pagal montavimo reikalavimus. Toliau jie patikrino elektros tiekimo, technologinių dujų, suspausto oro, išmetimo bei kitų objekto naudingųjų išteklių jungtis.

MD-2300 plazminio šalinimo įrenginio nuorodinis elektros tiekimo reikalavimas yra kintamoji srovė 380 V, 50/60 Hz, 40 A. Kliento vietoje taip pat turi būti pateikiamos deguonis, argonas, azotas ir suspaustas oras, atitinkantys technologines specifikacijas. Dujų grynumas, slėgis, vamzdžių jungtys ir išmetimo sąlygos turi būti patvirtintos pagal galutinę įrangos konfigūraciją ir naudingųjų išteklių specifikacijas.

Po komunikacijų su naudingosioms sistemoms įrengimo pabaigos inžinerijos komanda sistemingai patikrino valdymo sistemą, vakuumo sistemą, technologinių dujų vamzdynus, RF maitinimo šaltinį, pritaikymo sistemą ir saugos apsaugos funkcijas. Kai buvo patvirtinta, kad įrangos pagrindinė veikimo būklė yra normali, buvo atlikti tuščiosios eigos bandymai ir funkcionalumo patikrinimai.

Vietos mokymas buvo viena iš svarbiausių plazminio degintuvo pristatymo sudedamųjų dalių. Mokymas apėmė įrangos paleidimą ir sustabdymą, automatinę ir rankinę valdymo veiksenas, technologinių receptūrų redagavimą, partijų apdorojimą bei netipinės veiklos situacijų sprendimą.

Operatoriai išmoko, kaip kurti technologines receptūras pagal konkrečius gaminius ir konfigūruoti pagrindinius parametrus, įskaitant:

– deguonies ir argono srautus;

– RF išėjimo galią;

– kamerų darbinį slėgį;

– apdorojimo trukmę;

– vakuumo sukūrimo ir dujų pripildymo žingsnius;

– išmetimo seką po technologinio proceso pabaigos.

Mokymas taip pat pabrėžė receptų valdymo svarbą. Plokštelių fotorezisto šalinimo įrangoje viena parametrų rinkinio versija gali būti netinkama visiems gaminiams. Fotorezisto tipas, storis, kepimo sąlygos, plokštelių kiekis krovinyje ir ankstesnių procesų būklė gali visi įtakoti faktinį šalinimo našumą ir vienodumą.

Išsaugojus patvirtintus technologinius receptus, klientas gali sumažinti operatorių tarpusavio skirtumus ir pagerinti pakartotinumą tolesniuose partijuose. Prieš pradedant pilno masto masinę gamybą, rekomenduojama atlikti kelių partijų bandymus su tipinėmis plokštėmis, kad būtų patikrintas šalinimo našumas, vienodumas ir proceso stabilumas.