설비 소개:
레이저 용접은 초고진공 환경에서 수행할 수 있습니다. 진공 환경에서의 레이저 용접은 용입 깊이를 크게 증가시키고 기공과 같은 결함을 줄일 수 있습니다. 동시에, 포장 캐비티 내부에 진공을 요구하는 핵심 응용 분야를 충족시키며, 게터(getter)가 장착된 제품의 활성화 작업을 완료할 수 있습니다.
기타 진공 밀봉 용접 방법에 비해 진공 레이저 용접 기술은 고온으로 인한 전자 부품 손상을 방지하며, 용접 속도가 빠르고 효율적입니다. 이 기술은 마이크로전자 소자 조립, 의료기기 제조 및 정밀 부품 생산 분야에서 큰 이점을 제공합니다.

특징:
1. 초고진공
2. 맞춤형 장비
3. 게터 활성화
4. 공정 모니터링
설비 사양:
진공 박스 | |
진공 박스 크기 |
사용자 정의 |
진공도 |
<10-6 Pa |
박스 재질 |
304 스테인리스강, 두께 20mm(맞춤형 제작 가능) |
펌프 본체 |
기계식 펌프 + 분자 펌프 + 이온 펌프 |
박스 누출률 |
0.001 vol%/h 미만 |
냉각 방법 |
물 냉각 |
조명 |
전면 창 상단 LED 조명 |
난방 온도 |
실온—200도 섭씨, 제어 정확도 ±2도 섭씨 |
레이저 시스템 | |
레이저 |
연속파 광섬유 레이저, QCW 레이저, YAG 레이저, 반도체 레이저 등 |
용접 경로 설정 |
CNC 프로그래밍 또는 티칭
|
레이저 파워 |
200W–3000W |
레이저 용접 헤드 각도 조정 |
회전 ±45° |
최대 용접 속도 |
80mm/s |
CCD 용접 이음매 모니터링 |
20배 확대 관찰 |
냉각 방법 |
수냉식, 공랭식 |
용접 헤드 |
비회전식, 단일 회전식, 이중 회전식, 갈바노미터 등 |
불기 방법 |
동축 분사, 측면 축 분사, 또는 캐비닛 내 분위기 보호 |
제어 시스템 및 기타 | |
제어 모드 |
PC+PLC 제어, 17인치 LCD 디스플레이 장착 |
공구 |
공구 고정장치는 맞춤형 제작 가능 |
X, Y, Z 축 이동 거리 |
400×200×300mm(맞춤 가능), 반복 위치 결정 정확도 ±0.02mm, 전기식 |
W축 이동 거리 |
클램핑 지름 10mm–80mm(클램핑 범위는 맞춤형 제작 가능), 무한 회전, 전동식 |
먼지 제거 |
상자 외부에 설치된 독립식 배기 먼지 제거 시스템 |
확장 공간 |
5축 연동 시스템, 다중 공정 스테이션 처리 시스템 등 확장 가능 |
적용 가능한 환경 |
클린룸(10,000급~100만급), 일반 공장 및 실험실에 적용 가능 |
샘플 실제 촬영:


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